PCB Berbilang Lapisan Pengeluar Prototaip Papan Pcb Putar Pantas
Keupayaan Proses PCB
| Tidak. | Projek | Penunjuk teknikal |
| 1 | Lapisan | 1－60 (lapisan) |
| 2 | Kawasan pemprosesan maksimum | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4(lapisan)0.40mm |
| 6(lapisan) 0.60mm | ||
| 8(lapisan) 0.8mm | ||
| 10(lapisan)1.0mm | ||
| 4 | Lebar garisan minimum | 0.0762mm |
| 5 | Jarak minimum | 0.0762mm |
| 6 | Apertur mekanikal minimum | 0.15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0.015mm |
| 8 | Toleransi apertur berlogam | ±0.05mm |
| 9 | Toleransi apertur bukan logam | ±0.025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0.05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0.076mm |
| 12 | Jambatan pateri minimum | 0.08mm |
| 13 | Rintangan penebat | 1E+12Ω（biasa） |
| 14 | Nisbah ketebalan plat | 1:10 |
| 15 | Kejutan haba | 288 ℃（4 kali dalam 10 saat） |
| 16 | Herot dan bengkok | ≤0.7% |
| 17 | Kekuatan anti-elektrik | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pelucutan | 1.4N/mm |
| 19 | Pateri menahan kekerasan | ≥6J |
| 20 | Retardansi api | 94V-0 |
| 21 | Kawalan impedans | ±5% |
Kami melakukan prototaip PCB Multilayer dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Flex-Tegar 4 lapisan
8 lapisan PCB Tegar-Flex
8 lapisan HDI PCB
Peralatan Pengujian dan Pemeriksaan
Ujian Mikroskop
Pemeriksaan AOI
Ujian 2D
Ujian Impedans
Ujian RoHS
Siasatan Terbang
Penguji Mendatar
Membongkok Teste
Perkhidmatan prototaip PCB Berbilang Lapisan kami
. Menyediakan sokongan teknikal Pra-jualan dan selepas jualan;
. Tersuai sehingga 40 lapisan, 1-2hari Pusingan pantas prototaip yang boleh dipercayai, Perolehan komponen, Perhimpunan SMT;
. Melayani kedua-dua Peranti Perubatan, Kawalan Perindustrian, Automotif, Penerbangan, Elektronik Pengguna, IOT, UAV, Komunikasi dll.
. Pasukan jurutera dan penyelidik kami berdedikasi untuk memenuhi keperluan anda dengan ketepatan dan profesionalisme.
PCB berbilang lapisan menyediakan sokongan teknikal lanjutan dalam bidang automotif
1. Sistem hiburan kereta: PCB berbilang lapisan boleh menyokong lebih banyak fungsi audio, video dan komunikasi tanpa wayar, sekali gus memberikan pengalaman hiburan kereta yang lebih kaya. Ia boleh menampung lebih banyak lapisan litar, memenuhi pelbagai keperluan pemprosesan audio dan video, dan menyokong transmisi berkelajuan tinggi dan fungsi sambungan wayarles, seperti Bluetooth, Wi-Fi, GPS, dll.
2. Sistem keselamatan: PCB berbilang lapisan boleh memberikan prestasi keselamatan dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi, dan digunakan untuk sistem keselamatan aktif dan pasif kereta. Ia boleh menyepadukan pelbagai penderia, unit kawalan dan modul komunikasi untuk merealisasikan fungsi seperti amaran perlanggaran, brek automatik, pemanduan pintar dan anti-kecurian. Reka bentuk PCB berbilang lapisan memastikan komunikasi dan penyelarasan yang pantas, tepat dan boleh dipercayai antara pelbagai modul sistem keselamatan.
3. Sistem bantuan pemanduan: PCB berbilang lapisan boleh menyediakan pemprosesan isyarat berketepatan tinggi dan penghantaran data pantas untuk sistem bantuan pemanduan, seperti tempat letak kereta automatik, pengesanan titik buta, kawalan pelayaran adaptif dan sistem bantuan menjaga lorong, dsb.
Sistem ini memerlukan pemprosesan isyarat yang tepat dan pemindahan data yang pantas. Dan keupayaan persepsi dan pertimbangan yang tepat pada masanya, dan sokongan teknikal PCB berbilang lapisan dapat memenuhi keperluan ini.
4. Sistem pengurusan enjin: Sistem pengurusan enjin boleh menggunakan PCB berbilang lapisan untuk merealisasikan kawalan dan pemantauan yang tepat terhadap enjin.
Ia boleh menyepadukan pelbagai sensor, penggerak dan unit kawalan untuk memantau dan melaraskan parameter seperti bekalan bahan api, pemasaan pencucuhan dan kawalan pelepasan enjin untuk meningkatkan kecekapan bahan api dan mengurangkan pelepasan ekzos.
5. Sistem pemacu elektrik: PCB berbilang lapisan menyediakan sokongan teknikal termaju untuk pengurusan tenaga elektrik dan penghantaran kuasa kenderaan elektrik dan kenderaan hibrid. Ia boleh menyokong penghantaran kuasa tinggi dan kawalan ayunan, meningkatkan kecekapan dan kebolehpercayaan sistem pengurusan bateri, dan memastikan kerja yang diselaraskan pelbagai modul dalam sistem pemacu elektrik.
Papan litar berbilang lapisan dalam FAQ bidang automotif
1. Saiz dan berat: Ruang dalam kereta adalah terhad, jadi saiz dan berat papan litar berbilang lapisan juga merupakan faktor yang perlu dipertimbangkan. Papan yang terlalu besar atau berat boleh mengehadkan reka bentuk dan prestasi kereta, jadi terdapat keperluan untuk meminimumkan saiz dan berat papan dalam reka bentuk sambil mengekalkan keperluan fungsi dan prestasi.
2. Anti-getaran dan rintangan hentaman: Kereta akan mengalami pelbagai getaran dan hentaman semasa pemanduan, jadi papan litar berbilang lapisan perlu mempunyai rintangan anti-getaran dan hentaman yang baik. Ini memerlukan susun atur yang munasabah bagi struktur sokongan papan litar dan pemilihan bahan yang sesuai untuk memastikan bahawa papan litar masih boleh berfungsi dengan stabil di bawah keadaan jalan yang teruk.
3. Kebolehsuaian persekitaran: Persekitaran kerja kereta adalah kompleks dan boleh diubah, dan papan litar berbilang lapisan perlu dapat menyesuaikan diri dengan keadaan persekitaran yang berbeza, seperti suhu tinggi, suhu rendah, kelembapan, dll. Oleh itu, adalah perlu untuk pilih bahan dengan rintangan suhu tinggi yang baik, rintangan suhu rendah dan rintangan lembapan, dan Ambil langkah perlindungan yang sepadan untuk memastikan bahawa papan litar boleh berfungsi dengan pasti dalam pelbagai persekitaran.
4. Keserasian dan reka bentuk antara muka: Papan litar berbilang lapisan perlu serasi dan disambungkan dengan peranti dan sistem elektronik lain, jadi reka bentuk antara muka dan ujian antara muka yang sepadan diperlukan. Ini termasuk pemilihan penyambung, pematuhan piawaian antara muka, dan jaminan kestabilan dan kebolehpercayaan isyarat antara muka.
6. Pembungkusan dan pengaturcaraan cip: pembungkusan dan pengaturcaraan cip mungkin terlibat dalam papan litar berbilang lapisan. Apabila mereka bentuk, adalah perlu untuk mempertimbangkan bentuk pakej dan saiz cip, serta antara muka dan kaedah pembakaran dan pengaturcaraan. Ini memastikan bahawa cip akan diprogramkan dan dijalankan dengan betul dan boleh dipercayai.
