Papan Litar Bercetak FR4 Fabrikasi PCB Flex Berbilang Lapisan Tersuai untuk Telefon Pintar
Spesifikasi
| kategori | Keupayaan Proses | kategori | Keupayaan Proses |
| Jenis Pengeluaran | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan dua FPC berbilang lapisan / PCB Aluminium PCB Tegar-Flex | Nombor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Tegar-FlexPCB Papan Litar Bercetak HDI |
| Saiz Pembuatan Maks | Satu lapisan FPC 4000mm Doulbe lapisan FPC 1200mm FPC 750mm berbilang lapisan Tegar-Flex PCB 750mm | Lapisan Penebat Ketebalan | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Ketebalan Papan | FPC 0.06mm - 0.4mm PCB Lentur Tegar 0.25 - 6.0mm | Toleransi terhadap PTH Saiz | ±0.075mm |
| Kemasan Permukaan | Rendaman Emas/Rendaman Penyaduran Perak/Emas/Penyaduran Timah/OSP | Pengeras | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Saiz Orifis Separuh Bulatan | Min 0.4mm | Ruang Garis Min/lebar | 0.045mm/0.045mm |
| Toleransi Ketebalan | ±0.03mm | Impedans | 50Ω-120Ω |
| Ketebalan Kerajang Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedans Terkawal Toleransi | ±10% |
| Toleransi terhadap NPTH Saiz | ±0.05mm | Lebar Siram Min | 0.80mm |
| Min Melalui Lubang | 0.1mm | Laksanakan Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami melakukan PCB flex multilayer dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
3 lapisan Flex PCB
8 lapisan PCB Tegar-Flex
Papan Litar Bercetak HDI 8 lapisan
Peralatan Pengujian dan Pemeriksaan
Ujian Mikroskop
Pemeriksaan AOI
Ujian 2D
Ujian Impedans
Ujian RoHS
Siasatan Terbang
Penguji Mendatar
Membongkok Teste
Perkhidmatan PCB flex berbilang lapisan kami
.Menyediakan sokongan teknikal Pra-jualan dan selepas jualan;
.Tersuai sehingga 40 lapisan, 1-2hari Pusingan pantas prototaip yang boleh dipercayai, Perolehan komponen, Perhimpunan SMT;
.Melayani kedua-dua Peranti Perubatan, Kawalan Perindustrian, Automotif, Penerbangan, Elektronik Pengguna, IOT, UAV, Komunikasi dll.
.Pasukan jurutera dan penyelidik kami berdedikasi untuk memenuhi keperluan anda dengan ketepatan dan profesionalisme.
PCB fleksibel berbilang lapisan telah menyelesaikan beberapa masalah dalam telefon pintar
1. Penjimatan ruang: PCB fleksibel berbilang lapisan boleh mereka bentuk dan menyepadukan litar kompleks dalam ruang terhad, menjadikan telefon pintar nipis dan padat.
2. Integriti isyarat: Flex PCB boleh meminimumkan kehilangan isyarat dan gangguan, memastikan penghantaran data yang stabil dan boleh dipercayai antara komponen.
3. Fleksibiliti dan kebolehbenturan: PCB fleksibel boleh dibengkokkan, dilipat atau dibengkokkan agar sesuai dengan ruang yang sempit atau mengikut bentuk telefon pintar.Fleksibiliti ini menyumbang kepada reka bentuk dan kefungsian keseluruhan peranti.
4. Kebolehpercayaan: PCB fleksibel berbilang lapisan mengurangkan bilangan sambungan dan sambungan pateri, yang meningkatkan kebolehpercayaan, meminimumkan risiko kegagalan dan meningkatkan kualiti produk keseluruhan.
5. Berat berkurangan: PCB fleksibel adalah lebih ringan daripada PCB tegar tradisional, membantu mengurangkan berat keseluruhan telefon pintar, menjadikannya lebih mudah untuk dibawa dan digunakan oleh pengguna.
6. Ketahanan: PCB fleksibel direka bentuk untuk menahan lenturan dan lenturan berulang tanpa menjejaskan prestasinya, menjadikannya lebih tahan terhadap tekanan mekanikal dan meningkatkan ketahanan telefon pintar.
PCB fleksibel berbilang lapisan FR4 digunakan dalam telefon pintar
1. Apakah itu FR4?
FR4 ialah lamina kalis api yang biasa digunakan dalam PCB.Ia adalah bahan gentian kaca dengan salutan epoksi kalis api.
FR4 terkenal dengan sifat penebat elektrik yang sangat baik dan kekuatan mekanikal yang tinggi.
2. Apakah maksud "pelbagai lapisan" dari segi PCB lentur?
"Multilayer" merujuk kepada bilangan lapisan yang membentuk PCB.PCB fleksibel berbilang lapisan terdiri daripada dua atau lebih lapisan jejak konduktif yang dipisahkan oleh lapisan penebat, yang semuanya bersifat fleksibel.
3. Bagaimanakah papan fleksibel berbilang lapisan boleh digunakan pada telefon pintar?
PCB fleksibel berbilang lapisan digunakan dalam telefon pintar untuk menyambungkan pelbagai komponen seperti mikropemproses, cip memori, paparan, kamera, penderia dan komponen elektronik lain.Ia menyediakan penyelesaian yang padat dan fleksibel untuk menyambungkan komponen ini, membolehkan kefungsian telefon pintar.
4. Mengapakah PCB fleksibel berbilang lapisan lebih baik daripada PCB tegar?
PCB fleksibel berbilang lapisan menawarkan beberapa kelebihan berbanding PCB tegar untuk telefon pintar.Ia boleh dibengkokkan dan dilipat untuk dimuatkan ke dalam ruang yang sempit, seperti di dalam sarung telefon atau di sekeliling tepi melengkung.Mereka juga menawarkan rintangan yang lebih baik terhadap kejutan dan getaran, menjadikannya lebih sesuai untuk peranti mudah alih seperti telefon pintar.Selain itu, PCB fleksibel membantu mengurangkan berat keseluruhan peranti.
5. Apakah cabaran pembuatan PCB fleksibel berbilang lapisan?
Pembuatan PCB lentur berbilang lapisan adalah lebih mencabar daripada PCB tegar.Substrat fleksibel memerlukan pengendalian yang teliti semasa pengeluaran untuk mengelakkan kerosakan.Langkah pembuatan seperti laminasi memerlukan kawalan yang tepat untuk memastikan ikatan yang betul antara lapisan.Selain itu, toleransi reka bentuk yang ketat mesti diikuti untuk mengekalkan integriti isyarat dan mengelakkan kehilangan isyarat atau crosstalk.
6. Adakah PCB fleksibel berbilang lapisan lebih mahal daripada PCB tegar?
PCB lentur berbilang lapisan biasanya lebih mahal daripada PCB tegar kerana kerumitan pembuatan tambahan yang terlibat dan bahan khusus yang diperlukan.Walau bagaimanapun, kos mungkin berbeza bergantung pada kerumitan reka bentuk, bilangan lapisan dan spesifikasi yang diperlukan.
7. Bolehkah FPC berbilang lapisan dibaiki?
Pembaikan atau kerja semula boleh mencabar kerana struktur kompleks dan sifat fleksibel PCB fleksibel berbilang lapisan.Sekiranya berlaku kerosakan atau kerosakan, selalunya lebih menjimatkan kos untuk menggantikan keseluruhan PCB daripada mencuba pembaikan.Walau bagaimanapun, pembaikan kecil atau kerja semula boleh dilakukan bergantung pada masalah khusus dan kepakaran yang ada.
8. Adakah terdapat sebarang had atau keburukan untuk menggunakan PCB lentur berbilang lapisan dalam telefon pintar?
Walaupun PCB flex multilayer mempunyai banyak kelebihan, mereka juga mempunyai beberapa batasan.Ia biasanya lebih mahal daripada PCB tegar.Fleksibiliti tinggi bahan boleh menimbulkan cabaran semasa pemasangan, memerlukan pengendalian yang teliti dan peralatan khusus.Selain itu, proses reka bentuk dan pertimbangan susun atur boleh menjadi lebih kompleks untuk PCB fleksibel berbilang lapisan berbanding PCB tegar.
