Prototaip PCB Putar Pantas 6 Lapisan Papan Fleksibel Berbilang Lapisan Berketumpatan Tinggi Untuk Automotif
Spesifikasi
kategori | Keupayaan Proses | kategori | Keupayaan Proses |
Jenis Pengeluaran | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan dua FPC berbilang lapisan / PCB Aluminium PCB Tegar-Flex | Nombor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Tegar-FlexPCB Papan Litar Bercetak HDI |
Saiz Pembuatan Maks | Satu lapisan FPC 4000mm Doulbe lapisan FPC 1200mm FPC 750mm berbilang lapisan Tegar-Flex PCB 750mm | Lapisan Penebat Ketebalan | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
Ketebalan Papan | FPC 0.06mm - 0.4mm PCB Lentur Tegar 0.25 - 6.0mm | Toleransi terhadap PTH Saiz | ±0.075mm |
Kemasan Permukaan | Rendaman Emas/Rendaman Penyaduran Perak/Emas/Penyaduran Timah/OSP | Pengeras | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Saiz Orifis Separuh Bulatan | Min 0.4mm | Ruang Garis Min/lebar | 0.045mm/0.045mm |
Toleransi Ketebalan | ±0.03mm | Impedans | 50Ω-120Ω |
Ketebalan Kerajang Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedans Terkawal Toleransi | ±10% |
Toleransi terhadap NPTH Saiz | ±0.05mm | Lebar Siram Min | 0.80mm |
Min Melalui Lubang | 0.1mm | Laksanakan Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami membuat papan fleksibel berbilang lapisan dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
3 lapisan Flex PCB
8 lapisan PCB Tegar-Flex
Papan Litar Bercetak HDI 8 lapisan
Peralatan Pengujian dan Pemeriksaan
Ujian Mikroskop
Pemeriksaan AOI
Ujian 2D
Ujian Impedans
Ujian RoHS
Siasatan Terbang
Penguji Mendatar
Membongkok Teste
Perkhidmatan papan fleksibel berbilang lapisan kami
. Menyediakan sokongan teknikal Pra-jualan dan selepas jualan;
. Tersuai sehingga 40 lapisan, 1-2hari Pusingan pantas prototaip yang boleh dipercayai, Perolehan komponen, Perhimpunan SMT;
. Melayani kedua-dua Peranti Perubatan, Kawalan Perindustrian, Automotif, Penerbangan, Elektronik Pengguna, IOT, UAV, Komunikasi dll.
. Pasukan jurutera dan penyelidik kami berdedikasi untuk memenuhi keperluan anda dengan ketepatan dan profesionalisme.
Apakah keperluan teknikal PCB automotif untuk papan fleksibel berbilang lapisan?
1. Ketahanan: PCB Automotif mesti mampu menahan keadaan operasi kenderaan yang keras, termasuk turun naik suhu, getaran dan kelembapan. Mereka menjanjikan hayat perkhidmatan yang lebih lama dan kestabilan mekanikal yang sangat baik.
2. Ketumpatan Tinggi: PCB fleksibel berbilang lapisan membolehkan lebih banyak sambungan dan komponen elektrik disepadukan ke dalam ruang yang padat. Reka bentuk berketumpatan tinggi membolehkan penghalaan yang cekap dan mengurangkan saiz PCB, menjimatkan ruang berharga dalam kenderaan.
3. Fleksibiliti dan kebolehbenturan: PCB yang fleksibel boleh dilipat, dipintal atau dibengkokkan dengan mudah agar sesuai dengan ruang yang ketat atau mengikut bentuk kereta. Mereka harus mengekalkan integriti elektrik dan mekanikal mereka semasa lenturan dan lenturan berulang.
4. Integriti isyarat: Perlu ada kehilangan isyarat minimum atau gangguan bunyi pada PCB untuk memastikan komunikasi yang boleh dipercayai antara komponen elektronik yang berbeza. Gunakan teknik seperti kawalan impedans dan pembumian yang betul untuk mengekalkan integriti isyarat.
5. Pengurusan terma: Papan litar automotif harus menghilangkan haba yang dihasilkan dengan berkesan semasa operasi. Teknik pengurusan haba yang berkesan, seperti menggunakan satah kuprum yang betul dan vias haba, adalah perlu untuk mengelakkan terlalu panas dan memastikan prestasi yang stabil.
6. Perisai EMI/RFI: Untuk mengelakkan gangguan elektromagnet (EMI) dan gangguan frekuensi radio (RFI), PCB automotif memerlukan teknik perisai yang betul. Ini melibatkan penggunaan perisai atau satah tanah untuk meminimumkan kesan isyarat elektromagnet luaran.
7. Kebolehujian dalam talian: Reka bentuk PCB harus memudahkan ujian dan pemeriksaan PCB yang dipasang. Kebolehcapaian yang betul ke titik ujian dan probe ujian hendaklah disediakan untuk memastikan ujian yang tepat dan cekap semasa pembuatan dan penyelenggaraan.
8. Pematuhan dengan piawaian automotif: Reka bentuk dan pembuatan PCB automotif perlu mengikut piawaian industri automotif, seperti AEC-Q100 dan ISO/TS 16949. Pematuhan piawaian ini memastikan kebolehpercayaan, keselamatan dan kualiti PCB.
Mengapa memerlukan Prototaip PCB Pusing Pantas?
1. Kelajuan: Prototaip PCB yang pantas mempercepatkan kitaran pembangunan produk. Ia membantu mengurangkan masa yang diperlukan untuk mengulang, menguji dan menambah baik reka bentuk PCB, membolehkan jurutera memenuhi tarikh akhir projek yang ketat atau bertindak balas dengan cepat kepada permintaan pasaran.
2. Pengesahan Reka Bentuk: Prototaip PCB membolehkan jurutera mengesahkan kefungsian, prestasi dan kebolehkilangan reka bentuk PCB mereka sebelum pergi ke pengeluaran besar-besaran. Ia membantu mengenal pasti dan menangani sebarang kelemahan reka bentuk atau peluang pengoptimuman, menjimatkan masa dan wang dalam jangka masa panjang.
3. Risiko yang dikurangkan: Prototaip PCB pantas membantu mengurangkan risiko yang berkaitan dengan pengeluaran PCB besar-besaran. Dengan menguji dan mengesahkan reka bentuk dalam kelompok kecil, sebarang kemungkinan ralat atau isu boleh dikesan lebih awal, menghalang ralat yang mahal dan kerja semula semasa pembuatan skala penuh.
4. Penjimatan kos: Prototaip PCB yang pantas boleh menggunakan sumber dan bahan dengan cekap. Dengan mengetahui isu reka bentuk lebih awal dan membuat pelarasan yang diperlukan, jurutera boleh menjimatkan bahan terbuang dan kerja semula reka bentuk yang mahal.
5. Responsif pasaran: Dalam industri yang pantas, dapat membangunkan dan melancarkan produk baharu dengan pantas boleh memberikan kelebihan daya saing kepada syarikat. Prototaip PCB pantas membolehkan syarikat bertindak balas dengan cepat kepada permintaan pasaran, mengubah arah aliran atau peluang baharu, memastikan keluaran produk tepat pada masanya.
6. Penyesuaian dan inovasi: Prototaip memudahkan penyesuaian dan inovasi. Jurutera boleh meneroka konsep reka bentuk baharu, menguji ciri yang berbeza dan bereksperimen dengan teknologi termaju. Ia membolehkan mereka menolak sempadan dan membangunkan produk termaju.