Keupayaan Pengeluaran PCB CAPEL FPC & Flex-Tegar
| produk | Ketumpatan Tinggi | |||
| Saling sambungan ( HDI) | ||||
| Litar Flex standard Flex | Litar Fleksibel Rata | Litar Flex Tegar | Suis Membran | |
| Saiz Panel Standard | 250mm X 400mm | Gulung fomat | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| lebar garisan dan Jarak | 0.035mm 0.035mm | 0 .010" (0.24mm) | 0.003"(0.076mm) | 0.10"(.254mm) |
| Ketebalan Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.dan lebih tinggi | 0.005"-.0010" |
| Kiraan Lapisan | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| MELALUI / SAIZ DRILL | ||||
| Diameter Lubang Gerudi ( Mekanikal ) Minimum | 0.0004" ( 0.1 mm ) 0.006" ( 0.15 mm ) | N / A | 0.006" ( 0.15 mm) | 10 juta ( 0.25 mm) |
| Saiz Minimum Melalui ( Laser ). | 4 mil ( 0.1mm ) 1 mil ( 0.025 mm ) | N / A | 6 juta ( 0.15 mm ) | N / A |
| Saiz Mikro Melalui ( Laser ) Minimum | 3 mil (0.076 mm ) 1 mil ( 0.025 mm ) | N / A | 3 juta ( 0.076 mm) | N / A |
| Bahan Pengukus | Polimida / FR4 / Logam / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Logam/FR-4 |
| Bahan Perisai | Tembaga / perak Lnk / Tatsuta / Karbon | Kerajang Perak/Tatsuta | Tembaga / Dakwat Perak/Tatduta / Karbon | Kerajang Perak |
| Bahan Perkakas | 2 mil ( 0.051 mm ) 2 mil ( 0.051 mm ) | 10 juta ( 0.25mm) | 2 juta (0.51 mm) | 5 juta ( 0.13 mm ) |
| Zif Toleransi | 2 mil ( .051 mm ) 1 mil ( 0.025 mm ) | 10 juta ( 0.25mm) | 2 juta (0.51 mm) | 5 juta ( 0.13 mm ) |
| TOPENG PAteri | ||||
| Jambatan Topeng Pateri Di Antara Empangan | 5 mil ( .013 mm ) 4 mil (0 .01mm ) | N / A | 5 juta ( 0.13 mm ) | 10 juta ( 0.25mm) |
| Toleransi Pendaftaran Topeng Solder | 4 mil ( .010 mm ) 4 mil ( 0.01mm ) | N / A | 5 juta ( 0.13 mm ) | 5 juta ( 0.13 mm ) |
| COVERLAY | ||||
| Pendaftaran Coverlay | 8 juta 5 juta | 10 juta | 8 juta | 10 juta |
| Pendaftaran PIC | 7 juta 4 juta | N / A | 7 juta | N / A |
| Pendaftaran Topeng Solder | 5 juta 4 juta | N / A | 5 juta | 5 juta |
| Kemasan Permukaan | ENIG/Perak Rendaman/Timah Rendaman/Penyaduran Emas/Penyaduran Timah/OSP/ ENEPIG | |||
| Lagenda | ||||
| Ketinggian Minimum | 35 juta 25 juta | 35 juta | 35 juta | Tindanan Grafik |
| Lebar minimum | 8 juta 6 juta | 8 juta | 8 juta | |
| Ruang Minimum | 8 juta 6 juta | 8 juta | 8 juta | |
| Pendaftaran | ±5 juta ±5 juta | ±5 juta | ±5 juta | |
| Impedans | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD ( Die Peraturan Keluli ) | ||||
| Gariskan Toleransi | 5 mil ( 0.13 mm ) 2 mil ( 0.051 mm) | N / A | 5 juta ( 0.13 mm ) | 5 juta ( 0.13 mm ) |
| Jejari minimum | 5 mil ( 0.13 mm ) 4 mil ( 0.10 mm ) | N / A | 5 juta ( 0.13 mm ) | 5 juta ( 0.13 mm ) |
| Dalam Radius | 20 mil ( 0.51 mm ) 10 mil ( 0.25 mm) | N / A | 31 juta | 20 juta ( 0.51 mm ) |
| Tebuk Saiz Lubang Minimum | 40 mil ( 10.2 mm ) 31.5 mil ( 0.80 mm) | N / A | N / A | 40 mil (1.02 mm ) |
| Toleransi Saiz Lubang Tebuk | ± 2 juta ( 0.051 mm) ± 1 juta | N / A | N / A | ± 2 juta ( 0.051 mm ) |
| Lebar Slot | 20 mil ( 0.51 mm ) 15 mil ( 0.38 mm ) | N / A | 31 juta | 20 juta ( 0.51 mm ) |
| Toleranc lubang untuk menggariskan | ±3 juta ± 2 juta | N / A | ±4 juta | 10 juta |
| Toleransi tepi lubang kepada garis besar | ±4 juta ± 3 juta | N / A | ±5 juta | 10 juta |
| Minimum Surih kepada garis besar | 8 juta 5 juta | N / A | 10 juta | 10 juta |
Keupayaan Pengeluaran PCB CAPEL
| Parameter Teknikal | ||
| Tidak. | Projek | Penunjuk teknikal |
| 1 | Lapisan | 1－60 (lapisan) |
| 2 | Kawasan pemprosesan maksimum | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4(lapisan)0.40mm |
| 6(lapisan) 0.60mm | ||
| 8(lapisan) 0.8mm | ||
| 10(lapisan)1.0mm | ||
| 4 | Lebar garisan minimum | 0.0762mm |
| 5 | Jarak minimum | 0.0762mm |
| 6 | Apertur mekanikal minimum | 0.15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0.015mm |
| 8 | Toleransi apertur berlogam | ±0.05mm |
| 9 | Toleransi apertur bukan logam | ±0.025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0.05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0.076mm |
| 12 | Jambatan pateri minimum | 0.08mm |
| 13 | Rintangan penebat | 1E+12Ω（biasa） |
| 14 | Nisbah ketebalan plat | 1:10 |
| 15 | Kejutan haba | 288 ℃（4 kali dalam 10 saat） |
| 16 | Herot dan bengkok | ≤0.7% |
| 17 | Kekuatan anti-elektrik | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pelucutan | 1.4N/mm |
| 19 | Pateri menahan kekerasan | ≥6J |
| 20 | Retardansi api | 94V-0 |
| 21 | Kawalan impedans | ±5% |
Keupayaan Pengeluaran PCBA CAPEL
| kategori | Butiran | |
| Masa Utama | 24 jam Prototaip, masa penghantaran kumpulan kecil adalah kira-kira 5 hari. | |
| Kapasiti PCBA | Tampalan SMT 2 juta mata/hari, THT 300,000 mata/hari, 30-80 pesanan/hari. | |
| Perkhidmatan Komponen | Turnkey | Dengan sistem pengurusan perolehan komponen yang matang dan berkesan, kami menyediakan projek PCBA dengan prestasi kos tinggi. Satu pasukan jurutera perolehan profesional dan kakitangan perolehan berpengalaman bertanggungjawab untuk perolehan dan pengurusan komponen untuk pelanggan kami. |
| Kitted atau Consigned | Dengan pasukan pengurusan perolehan yang kukuh dan rantaian bekalan komponen, Pelanggan menyediakan komponen kepada kami, kami melakukan kerja pemasangan. | |
| Kombo | Terima komponen atau komponen khas yang disediakan oleh pelanggan. dan juga penyumberan komponen untuk pelanggan. | |
| Jenis Pateri PCBA | Perkhidmatan pematerian SMT, THT atau PCBA kedua-duanya. | |
| Tampal Pateri/Dawai Timah/Bar Timah | perkhidmatan pemprosesan PCBA tanpa plumbum (mematuhi RoHS). Dan juga menyediakan pes pateri tersuai. | |
| Stensil | stensil pemotongan laser untuk memastikan komponen seperti IC nada kecil dan BGA memenuhi Kelas IPC-2 atau lebih tinggi. | |
| MOQ | 1 keping, tetapi kami menasihati pelanggan kami untuk menghasilkan sekurang-kurangnya 5 sampel untuk analisis dan ujian mereka sendiri. | |
| Saiz Komponen | • Komponen pasif: kami pandai memasangkan inci 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 komponen kecil tersebut. | |
| • IC berketepatan tinggi seperti BGA: Kami boleh mengesan komponen BGA dengan jarak Min 0.25mm melalui X-ray. | ||
| Pakej Komponen | kekili, pita pemotong, tiub, dan palet untuk komponen SMT. | |
| Ketepatan Pemasangan Maksimum Komponen (100FP) | Ketepatan ialah 0.0375mm. | |
| Jenis PCB boleh dipateri | PCB (FR-4, substrat logam), FPC, PCB fleksibel tegar, PCB Aluminium, PCB HDI. | |
| Lapisan | 1－30（lapisan） | |
| Kawasan pemprosesan maksimum | 545 x 622 mm | |
| Ketebalan papan minimum | 4(lapisan)0.40mm | |
| 6(lapisan) 0.60mm | ||
| 8(lapisan) 0.8mm | ||
| 10(lapisan)1.0mm | ||
| Lebar garisan minimum | 0.0762mm | |
| Jarak minimum | 0.0762mm | |
| Apertur mekanikal minimum | 0.15mm | |
| Ketebalan tembaga dinding lubang | 0.015mm | |
| Toleransi apertur berlogam | ±0.05mm | |
| Bukaan bukan logam | ±0.025mm | |
| Toleransi lubang | ±0.05mm | |
| Toleransi dimensi | ±0.076mm | |
| Jambatan pateri minimum | 0.08mm | |
| Rintangan penebat | 1E+12Ω（biasa） | |
| Nisbah ketebalan plat | 1:10 | |
| Kejutan haba | 288 ℃（4 kali dalam 10 saat） | |
| Herot dan bengkok | ≤0.7% | |
| Kekuatan anti-elektrik | ＞1.3KV/mm | |
| Kekuatan anti-pelucutan | 1.4N/mm | |
| Pateri menahan kekerasan | ≥6J | |
| Retardansi api | 94V-0 | |
| Kawalan impedans | ±5% | |
| Format Fail | BOM，PCB Gerber, Pilih dan Letakkan. | |
| Menguji | Sebelum penghantaran, kami akan menggunakan pelbagai kaedah ujian pada PCBA dalam lekap atau sudah dipasang: | |
| • IQC: pemeriksaan masuk; | ||
| • IPQC: pemeriksaan dalam pengeluaran, ujian LCR untuk bahagian pertama; | ||
| • QC Visual: pemeriksaan kualiti rutin; | ||
| • AOI: kesan pematerian komponen tampalan, bahagian kecil atau kekutuban komponen; | ||
| • X-Ray: semak BGA, QFN dan komponen PAD tersembunyi berketepatan tinggi lain; | ||
| • Ujian Fungsian: Uji fungsi dan prestasi mengikut prosedur dan prosedur ujian pelanggan untuk memastikan pematuhan. | ||
| Pembaikan & Kerja Semula | Perkhidmatan Pembaikan BGA kami dengan selamat boleh mengalih keluar BGA yang salah letak, di luar kedudukan dan dipalsukan dan memasangkannya semula pada PCB dengan sempurna. | |
