nybjtp

Soalan Lazim Teknologi PCB tegar

  • Bagaimanakah papan litar seramik diuji untuk prestasi elektrik?

    Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka pelbagai kaedah yang digunakan untuk menguji prestasi elektrik papan litar seramik. Papan litar seramik menjadi semakin popular dalam pelbagai industri kerana prestasi elektrik yang unggul, kebolehpercayaan dan ketahanan. Walau bagaimanapun, seperti mana-mana e...
    Baca lagi
  • Saiz dan dimensi papan litar seramik

    Saiz dan dimensi papan litar seramik

    Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka saiz dan dimensi biasa papan litar seramik. Papan litar seramik menjadi semakin popular dalam industri elektronik kerana ciri-ciri dan prestasi yang unggul berbanding dengan PCB tradisional (Papan Litar Bercetak). Juga kn...
    Baca lagi
  • Proses rawatan permukaan 3 Lapisan Pcb: emas rendaman dan OSP

    Proses rawatan permukaan 3 Lapisan Pcb: emas rendaman dan OSP

    Apabila memilih proses rawatan permukaan (seperti emas rendaman, OSP, dsb.) untuk PCB 3 lapisan anda, ia boleh menjadi tugas yang sukar. Oleh kerana terdapat begitu banyak pilihan, adalah penting untuk memilih proses rawatan permukaan yang paling sesuai untuk memenuhi keperluan khusus anda. Dalam catatan blog ini, kami akan...
    Baca lagi
  • Menyelesaikan Isu Keserasian Elektromagnet dalam Papan Litar Berbilang Lapisan

    Menyelesaikan Isu Keserasian Elektromagnet dalam Papan Litar Berbilang Lapisan

    Pengenalan : Selamat datang ke Capel, sebuah syarikat pembuatan PCB yang terkenal dengan pengalaman industri selama 15 tahun. Di Capel, kami mempunyai pasukan R&D berkualiti tinggi, pengalaman projek yang kaya, teknologi pembuatan yang ketat, keupayaan proses lanjutan dan keupayaan R&D yang kukuh. Dalam blog ini, kami...
    Baca lagi
  • Ketepatan Penggerudian Timbunan PCB 4 Lapisan dan Kualiti Dinding Lubang : Petua Pakar Capel

    Ketepatan Penggerudian Timbunan PCB 4 Lapisan dan Kualiti Dinding Lubang : Petua Pakar Capel

    Memperkenalkan: Apabila mengeluarkan papan litar bercetak (PCB), memastikan ketepatan penggerudian dan kualiti dinding lubang dalam tindanan PCB 4 lapisan adalah penting untuk kefungsian dan kebolehpercayaan keseluruhan peranti elektronik. Capel ialah syarikat terkemuka dengan pengalaman 15 tahun dalam industri PCB, dengan ...
    Baca lagi
  • Isu kawalan kerataan dan saiz dalam tindanan PCB 2 lapisan

    Isu kawalan kerataan dan saiz dalam tindanan PCB 2 lapisan

    Selamat datang ke blog Capel, di mana kami membincangkan semua perkara yang berkaitan dengan pembuatan PCB. Dalam artikel ini, kami akan menangani cabaran biasa dalam pembinaan tindanan PCB 2 lapisan dan menyediakan penyelesaian untuk menangani isu kawalan kerataan dan saiz. Capel telah menjadi pengeluar terkemuka bagi Rigid-Flex PCB, ...
    Baca lagi
  • Wayar dalaman PCB berbilang lapisan dan sambungan pad luaran

    Wayar dalaman PCB berbilang lapisan dan sambungan pad luaran

    Bagaimana untuk menguruskan konflik dengan berkesan antara wayar dalaman dan sambungan pad luaran pada papan litar bercetak berbilang lapisan? Dalam dunia elektronik, papan litar bercetak (PCB) adalah talian hayat yang menghubungkan pelbagai komponen bersama-sama, membolehkan komunikasi lancar dan fungsi...
    Baca lagi
  • Lebar garisan dan spesifikasi jarak untuk PCB 2 lapisan

    Lebar garisan dan spesifikasi jarak untuk PCB 2 lapisan

    Dalam catatan blog ini, kami akan membincangkan faktor asas yang perlu dipertimbangkan semasa memilih lebar talian dan spesifikasi ruang untuk PCB 2 lapisan. Apabila mereka bentuk dan mengeluarkan papan litar bercetak (PCB), salah satu pertimbangan utama ialah menentukan lebar talian dan spesifikasi jarak yang sesuai. yang...
    Baca lagi
  • Kawal ketebalan PCB 6 lapisan dalam julat yang dibenarkan

    Kawal ketebalan PCB 6 lapisan dalam julat yang dibenarkan

    Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka pelbagai teknik dan pertimbangan untuk memastikan bahawa ketebalan PCB 6 lapisan kekal dalam parameter yang diperlukan. Apabila teknologi berkembang, peranti elektronik terus menjadi lebih kecil dan lebih berkuasa. Kemajuan ini telah membawa kepada pembangunan k...
    Baca lagi
  • Ketebalan kuprum dan proses die-casting untuk 4L PCB

    Ketebalan kuprum dan proses die-casting untuk 4L PCB

    Bagaimana untuk memilih ketebalan kuprum dalam papan yang sesuai dan proses die-casting foil tembaga untuk PCB 4 lapisan Apabila mereka bentuk dan mengeluarkan papan litar bercetak (PCB), terdapat banyak faktor yang perlu dipertimbangkan. Aspek utama ialah memilih ketebalan kuprum dalam papan yang sesuai dan die-ca...
    Baca lagi
  • Pilih kaedah menyusun papan litar bercetak berbilang lapisan

    Pilih kaedah menyusun papan litar bercetak berbilang lapisan

    Apabila mereka bentuk papan litar bercetak (PCB) berbilang lapisan, pemilihan kaedah susun yang sesuai adalah penting. Bergantung pada keperluan reka bentuk, kaedah susun yang berbeza, seperti susun enklaf dan susun simetri, mempunyai kelebihan unik. Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka cara memilih ...
    Baca lagi
  • Pilih bahan yang sesuai untuk berbilang PCB

    Pilih bahan yang sesuai untuk berbilang PCB

    Dalam catatan blog ini, kami akan membincangkan pertimbangan utama dan garis panduan untuk memilih bahan terbaik untuk berbilang PCB. Apabila mereka bentuk dan menghasilkan papan litar berbilang lapisan, salah satu faktor yang paling kritikal untuk dipertimbangkan ialah memilih bahan yang betul. Memilih bahan yang sesuai untuk multilayer ...
    Baca lagi