Fabrikasi PCB lentur tegar menawarkan proses unik dan serba boleh yang menggabungkan kelebihan PCB tegar dan lentur. Reka bentuk inovatif ini memberikan fleksibiliti yang dipertingkatkan sambil mengekalkan integriti struktur yang biasanya terdapat dalam PCB tegar. Untuk mencipta papan litar bercetak yang berfungsi dan tahan lama, bahan khusus digunakan dalam proses pembuatan. Kebiasaan dengan bahan-bahan ini adalah penting bagi pengilang dan jurutera yang ingin memanfaatkan faedah PCB fleksibel tegar. Dengan meneroka bahan yang terlibat, seseorang boleh lebih memahami fungsi dan potensi aplikasi papan litar termaju ini.

Kerajang Tembaga:

Kerajang tembaga adalah elemen utama dalam pembuatan fleksibel tegar. Lembaran tembaga nipis ini adalah bahan utama yang mencipta

laluan konduktif yang diperlukan untuk papan berfungsi dengan baik.

Salah satu sebab utama tembaga lebih disukai untuk tujuan ini ialah kekonduksian elektrik yang sangat baik. Tembaga adalah salah satu logam yang paling konduktif, membolehkannya membawa arus elektrik dengan cekap di sepanjang laluan litar. Kekonduksian tinggi ini memastikan kehilangan isyarat yang minimum dan prestasi yang boleh dipercayai pada PCB fleksibel tegar. Di samping itu, kerajang tembaga mempunyai rintangan haba yang luar biasa. Ciri ini penting kerana PCB sering menghasilkan haba semasa operasi, terutamanya dalam aplikasi berprestasi tinggi. Tembaga mempunyai keupayaan untuk menahan suhu tinggi, yang baik untuk menghilangkan haba dan menghalang papan daripada terlalu panas. Untuk memasukkan kerajang kuprum ke dalam struktur PCB fleksibel tegar, ia biasanya dilaminasi pada substrat sebagai lapisan konduktif. Proses pembuatan melibatkan ikatan kerajang kuprum pada bahan substrat menggunakan pelekat atau gam yang diaktifkan haba. Kerajang tembaga kemudiannya terukir untuk membentuk corak litar yang diingini, membentuk laluan konduktif yang diperlukan untuk papan berfungsi dengan baik.

Bahan substrat:

Bahan substrat adalah bahagian penting PCB fleksibel tegar kerana ia memberikan sokongan struktur dan kestabilan pada papan. Dua bahan substrat yang biasa digunakan dalam pembuatan PCB fleksibel tegar ialah polimida dan FR-4.

Substrat polimida terkenal dengan sifat terma dan mekanikal yang sangat baik. Mereka mempunyai suhu peralihan kaca yang tinggi, biasanya sekitar 260°C, yang bermaksud mereka boleh menahan suhu tinggi tanpa kehilangan integriti struktur. Ini menjadikan substrat polimida sesuai untuk bahagian fleksibel PCB fleksibel tegar kerana ia boleh membengkok dan melentur tanpa pecah atau merendahkan.

Substrat polimida juga mempunyai kestabilan dimensi yang baik, yang bermaksud ia mengekalkan bentuk dan saiznya walaupun terdedah kepada perubahan keadaan suhu dan kelembapan. Kestabilan ini penting untuk memastikan ketepatan dan kebolehpercayaan PCB.
Di samping itu, substrat polimida mempunyai rintangan kimia yang sangat baik. Ketahanan mereka terhadap pelbagai jenis bahan kimia, termasuk pelarut dan asid, membantu memastikan jangka hayat dan ketahanan PCB. Ini menjadikannya sesuai untuk aplikasi di mana papan litar mungkin terdedah kepada persekitaran yang keras atau bahan menghakis.

Sebaliknya, substrat FR-4 ditenun daripada gentian kaca bertetulang epoksi. Tegar dan stabil, bahan ini sesuai untuk kawasan tegar litar bercetak fleksibel tegar. Gabungan gentian kaca dan epoksi menghasilkan substrat yang kuat dan tahan lama yang boleh menahan perubahan suhu tinggi tanpa melengkung atau retak. Kestabilan terma ini penting untuk aplikasi yang melibatkan komponen kuasa tinggi yang menghasilkan banyak haba.

Pengikat：

Pelekat epoksi digunakan secara meluas dalam pembuatan papan fleksibel tegar kerana keupayaan ikatan yang kuat dan rintangan suhu tinggi. Pelekat epoksi membentuk ikatan yang tahan lama dan tegar yang boleh menahan keadaan persekitaran yang keras, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan pemasangan PCB yang kuat dan tahan lama. Mereka mempunyai sifat mekanikal yang sangat baik, termasuk kekuatan tegangan tinggi dan rintangan hentaman, memastikan integriti PCB walaupun di bawah tekanan yang melampau.

Pelekat epoksi juga mempunyai rintangan kimia yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk digunakan pada papan litar bercetak fleksibel tegar yang mungkin bersentuhan dengan pelbagai bahan kimia atau pelarut. Mereka menahan kelembapan, minyak dan bahan cemar lain, memastikan jangka hayat dan kebolehpercayaan PCB.

Pelekat akrilik, sebaliknya, terkenal dengan fleksibiliti dan ketahanannya terhadap getaran. Mereka mempunyai kekuatan ikatan yang lebih rendah daripada pelekat epoksi, tetapi mempunyai fleksibiliti yang baik, membolehkan PCB melentur tanpa menjejaskan ikatan. Pelekat akrilik juga mempunyai rintangan getaran yang baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi di mana PCB mungkin tertakluk kepada gerakan berterusan atau tekanan mekanikal.

Pilihan pelekat epoksi dan akrilik bergantung pada keperluan khusus aplikasi litar lentur tegar. Pelekat epoksi adalah pilihan pertama jika papan litar perlu menahan suhu tinggi, bahan kimia yang keras, dan keadaan persekitaran yang keras. Sebaliknya, jika fleksibiliti dan rintangan getaran adalah penting, pelekat akrilik adalah pilihan yang lebih baik.

Adalah penting untuk berhati-hati memilih pelekat mengikut keperluan khusus PCB untuk memastikan ikatan yang kuat dan stabil antara lapisan yang berbeza. Faktor-faktor seperti suhu, fleksibiliti, rintangan kimia, dan keadaan persekitaran harus dipertimbangkan apabila memilih pelekat yang sesuai.

Liputan：

Tindanan adalah bahagian penting papan litar bercetak (PCB) kerana ia melindungi permukaan PCB dan memastikan jangka hayatnya. Dua jenis tindanan biasa digunakan dalam pembuatan PCB: tindanan polimida dan tindanan topeng pateri fotografi cecair (LPSM).

Lapisan polimida sangat dihormati kerana fleksibiliti yang sangat baik dan rintangan haba. Tindanan ini amat sesuai untuk kawasan PCB yang perlu dibengkokkan atau dibengkokkan, seperti PCB lentur atau aplikasi yang melibatkan pergerakan berulang. Fleksibiliti penutup polimida memastikan litar cetakan fleksibel tegar boleh menahan tekanan mekanikal tanpa menjejaskan integritinya. Selain itu, tindanan polimida mempunyai rintangan haba yang sangat baik, membolehkan ia menahan suhu operasi yang tinggi tanpa sebarang kesan negatif terhadap prestasi atau jangka hayat papan fleksibel tegar.

Sebaliknya, tindanan LPSM biasanya digunakan di kawasan tegar PCB. Lapisan ini memberikan penebat dan perlindungan yang sangat baik daripada unsur alam sekitar seperti kelembapan, habuk dan bahan kimia. Tindanan LPSM amat berkesan untuk menghalang tampal pateri atau fluks daripada merebak ke kawasan yang tidak diingini pada PCB, memastikan pengasingan elektrik yang betul dan mencegah litar pintas. Ciri-ciri penebat tindanan LPSM meningkatkan prestasi keseluruhan dan kebolehpercayaan pcb tegar fleksibel.

Lapisan polimida dan LPSM memainkan peranan penting dalam mengekalkan kefungsian dan ketahanan papan litar fleksibel tegar. Pemilihan tindanan yang betul bergantung pada keperluan khusus reka bentuk PCB, termasuk aplikasi yang dimaksudkan, keadaan operasi dan tahap fleksibiliti yang diperlukan. Dengan memilih bahan penutup yang betul dengan teliti, pengeluar PCB boleh memastikan permukaan PCB dilindungi secukupnya, memanjangkan jangka hayatnya dan meningkatkan prestasi keseluruhannya.

Secara ringkasnya:

Pemilihan bahan dalam Fabrikasi Rigid Flex Pcb adalah penting untuk memastikan kejayaan papan litar termaju ini. Kerajang tembaga memberikan kekonduksian elektrik yang sangat baik, manakala substrat menyediakan asas yang kukuh untuk litar. Pelekat dan lapisan melindungi dan melindungi komponen untuk ketahanan dan kefungsian. Dengan memahami sifat dan faedah bahan ini, pengilang dan jurutera boleh mereka bentuk dan menghasilkan PCB fleksibel tegar berkualiti tinggi yang memenuhi keperluan unik pelbagai aplikasi. Mengintegrasikan pengetahuan ke dalam proses pembuatan boleh mencipta peranti elektronik termaju dengan lebih fleksibiliti, kebolehpercayaan dan kecekapan. Memandangkan teknologi terus berkembang, permintaan untuk PCB fleksibel tegar hanya akan berkembang, jadi adalah penting untuk mengikuti perkembangan terkini dalam bahan dan teknik pembuatan.
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.menubuhkan kilang pcb flex tegarnya sendiri pada tahun 2009 dan ia adalah Pengeluar PCB Tegar Flex profesional. Dengan 15 tahun pengalaman projek yang kaya, aliran proses yang ketat, keupayaan teknikal yang sangat baik, peralatan automasi termaju, sistem kawalan kualiti yang komprehensif, dan Capel mempunyai pasukan pakar profesional untuk menyediakan pelanggan global dengan papan flex tegar berketepatan tinggi dan berkualiti tinggi, hdi Rigid Flex Pcb, Tegar Flex Pcb Fabrication, pemasangan pcb tegar-flex, pcb flex tegar cepat, prototaip pcb pusingan cepat. Perkhidmatan teknikal pra-jualan dan selepas jualan responsif kami dan penghantaran tepat pada masanya membolehkan pelanggan kami merebut peluang pasaran dengan cepat untuk projek mereka .