Dalam dunia teknologi yang serba pantas hari ini, peranti elektronik menjadi semakin maju dan padat. Untuk memenuhi permintaan peranti moden ini, papan litar bercetak (PCB) terus berkembang dan menggabungkan teknik reka bentuk baharu. Satu teknologi sedemikian ialah timbunan pcb fleksibel tegar, yang menawarkan banyak kelebihan dari segi fleksibiliti dan kebolehpercayaan.Panduan komprehensif ini akan meneroka apa itu tindanan papan litar fleksibel tegar, faedahnya dan pembinaannya.
Sebelum menyelami butirannya, mari kita lihat asas tindanan PCB:
Susunan PCB merujuk kepada susunan lapisan papan litar yang berbeza dalam satu PCB. Ia melibatkan menggabungkan pelbagai bahan untuk mencipta papan berbilang lapisan yang menyediakan sambungan elektrik. Secara tradisinya, dengan tindanan PCB tegar, hanya bahan tegar digunakan untuk keseluruhan papan. Walau bagaimanapun, dengan pengenalan bahan fleksibel, satu konsep baharu muncul—timbunan PCB fleksibel-tegar.
Jadi, apakah sebenarnya lamina tegar-flex?
Timbunan PCB fleksibel tegar ialah papan litar hibrid yang menggabungkan bahan PCB tegar dan fleksibel. Ia terdiri daripada lapisan tegar dan fleksibel berselang-seli, membolehkan papan itu dibengkokkan atau dilentur mengikut keperluan sambil mengekalkan integriti struktur dan kefungsian elektriknya. Gabungan unik ini menjadikan tindanan PCB fleksibel tegar sesuai untuk aplikasi yang memerlukan ruang yang kritikal dan lenturan dinamik, seperti boleh pakai, peralatan aeroangkasa dan peranti perubatan.
Sekarang, mari kita terokai faedah memilih tindanan PCB fleksibel tegar untuk elektronik anda.
Pertama, fleksibilitinya membolehkan papan untuk dimuatkan ke dalam ruang yang ketat dan mematuhi bentuk yang tidak teratur, memaksimumkan ruang yang ada. Fleksibiliti ini juga mengurangkan saiz dan berat keseluruhan peranti dengan menghapuskan keperluan untuk penyambung dan pendawaian tambahan. Selain itu, ketiadaan penyambung meminimumkan potensi titik kegagalan, meningkatkan kebolehpercayaan. Selain itu, pengurangan dalam pendawaian meningkatkan integriti isyarat dan mengurangkan isu gangguan elektromagnet (EMI).
Pembinaan tindanan PCB fleksibel tegar melibatkan beberapa elemen utama:
Ia biasanya terdiri daripada berbilang lapisan tegar yang disambungkan oleh lapisan fleksibel. Bilangan lapisan bergantung pada kerumitan reka bentuk litar dan kefungsian yang diingini. Lapisan tegar biasanya terdiri daripada FR-4 standard atau laminat suhu tinggi, manakala lapisan fleksibel ialah polimida atau bahan fleksibel yang serupa. Untuk memastikan sambungan elektrik yang betul antara lapisan tegar dan fleksibel, jenis pelekat unik yang dipanggil pelekat konduktif anisotropik (ACA) digunakan. Pelekat ini menyediakan kedua-dua sambungan elektrik dan mekanikal, memastikan prestasi yang boleh dipercayai.
Untuk memahami struktur susunan PCB fleksibel tegar, berikut ialah pecahan struktur papan PCB fleksibel tegar 4 lapisan:
Lapisan atas:
Topeng pateri hijau ialah lapisan pelindung yang digunakan pada PCB (Papan Litar Bercetak)
Lapisan 1 (Lapisan Isyarat):
Lapisan Kuprum Asas dengan kesan Kuprum Bersalut.
Lapisan 2 (Lapisan Dalam/lapisan dielektrik):
FR4: Ini adalah bahan penebat biasa yang digunakan dalam PCB, menyediakan sokongan mekanikal dan pengasingan elektrik.
Lapisan 3 (Lapisan Fleksibel):
PP: Lapisan pelekat polipropilena (PP) boleh memberi perlindungan kepada papan litar
Lapisan 4 (Lapisan Fleksibel):
Lapisan penutup PI: Polimida (PI) ialah bahan fleksibel dan tahan haba yang digunakan sebagai lapisan atas pelindung dalam bahagian lentur PCB.
Lapisan penutup AD: memberikan perlindungan kepada bahan asas daripada kerosakan oleh persekitaran luaran, bahan kimia atau calar fizikal
Lapisan 5 (Lapisan Fleksibel):
Lapisan Kuprum Asas: Satu lagi lapisan kuprum, biasanya digunakan untuk kesan isyarat atau pengagihan kuasa.
Lapisan 6 (Lapisan Fleksibel):
PI: Polimida (PI) ialah bahan fleksibel dan tahan haba yang digunakan sebagai lapisan asas dalam bahagian lentur PCB.
Lapisan 7 (Lapisan Fleksibel):
Lapisan Kuprum Asas: Satu lagi lapisan tembaga, biasanya digunakan untuk kesan isyarat atau pengagihan kuasa.
Lapisan 8 (Lapisan Fleksibel):
PP: Polipropilena (PP) ialah bahan fleksibel yang digunakan dalam bahagian lentur PCB.
Cowerlayer AD: memberikan perlindungan kepada bahan asas daripada kerosakan oleh persekitaran luaran, bahan kimia atau calar fizikal
Lapisan penutup PI: Polimida (PI) ialah bahan fleksibel dan tahan haba yang digunakan sebagai lapisan atas pelindung dalam bahagian lentur PCB.
Lapisan 9 (Lapisan Dalam):
FR4: Satu lagi lapisan FR4 disertakan untuk sokongan mekanikal tambahan dan pengasingan elektrik.
Lapisan 10 (Lapisan Bawah):
Lapisan Kuprum Asas dengan kesan Kuprum Bersalut.
Lapisan bawah:
Soldermask hijau.
Sila ambil perhatian bahawa untuk penilaian yang lebih tepat dan pertimbangan reka bentuk khusus, adalah disyorkan untuk berunding dengan pereka bentuk atau pengilang PCB yang boleh memberikan analisis dan pengesyoran terperinci berdasarkan keperluan dan kekangan khusus anda.
Secara ringkasnya：
Timbunan PCB fleksibel tegar ialah penyelesaian inovatif yang menggabungkan kelebihan bahan PCB tegar dan fleksibel. Fleksibiliti, kekompakan dan kebolehpercayaannya menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi yang memerlukan pengoptimuman ruang dan lenturan dinamik. Memahami asas tindanan fleksibel tegar dan pembinaannya boleh membantu anda membuat keputusan termaklum semasa mereka bentuk dan mengeluarkan peranti elektronik. Apabila teknologi terus maju, permintaan untuk tindanan PCB fleksibel tegar sudah pasti akan meningkat, memacu pembangunan selanjutnya dalam bidang ini.
Masa siaran: 24 Ogos 2023
belakang
