Dalam blog ini, kami akan membincangkan teknik pematerian biasa yang digunakan dalam pemasangan PCB fleksibel tegar dan cara ia meningkatkan kebolehpercayaan dan kefungsian keseluruhan peranti elektronik ini.
Teknologi pematerian memainkan peranan penting dalam proses pemasangan PCB fleksibel tegar. Papan unik ini direka bentuk untuk memberikan gabungan ketegaran dan fleksibiliti, menjadikannya ideal untuk pelbagai aplikasi di mana ruang terhad atau sambung yang kompleks diperlukan.
1. Teknologi pelekap permukaan (SMT) dalam pembuatan PCB fleksibel tegar:
Teknologi lekap permukaan (SMT) ialah salah satu teknologi pematerian yang paling banyak digunakan dalam pemasangan PCB fleksibel tegar. Teknik ini melibatkan meletakkan komponen pelekap permukaan pada papan dan menggunakan tampal pateri untuk menahannya di tempatnya. Pes pateri mengandungi zarah pateri kecil yang digantung dalam fluks yang membantu dalam proses pematerian.
SMT membolehkan ketumpatan komponen yang tinggi, membolehkan sejumlah besar komponen dipasang pada kedua-dua belah PCB. Teknologi ini juga menyediakan prestasi terma dan elektrik yang lebih baik disebabkan oleh laluan konduktif yang lebih pendek yang dicipta antara komponen. Walau bagaimanapun, ia memerlukan kawalan yang tepat terhadap proses kimpalan untuk mengelakkan jambatan pateri atau sambungan pateri yang tidak mencukupi.
2. Teknologi lubang tembus (THT) dalam fakbrikasi PCB fleksibel tegar:
Walaupun komponen pelekap permukaan biasanya digunakan pada PCB fleksibel tegar, komponen lubang telus juga diperlukan dalam beberapa kes. Teknologi lubang melalui (THT) melibatkan memasukkan petunjuk komponen ke dalam lubang pada PCB dan mematerikannya ke sisi lain.
THT memberikan kekuatan mekanikal kepada PCB dan meningkatkan ketahanannya terhadap tekanan mekanikal dan getaran. Ia membolehkan pemasangan selamat bagi komponen yang lebih besar dan lebih berat yang mungkin tidak sesuai untuk SMT. Walau bagaimanapun, THT menghasilkan laluan konduktif yang lebih panjang dan mungkin mengehadkan fleksibiliti PCB. Oleh itu, adalah penting untuk mencapai keseimbangan antara komponen SMT dan THT dalam reka bentuk PCB fleksibel tegar.
3. Meratakan udara panas (HAL) dalam pembuatan PCB fleksibel tegar:
Perataan udara panas (HAL) ialah teknik pematerian yang digunakan untuk menggunakan lapisan pateri yang sekata pada kesan kuprum terdedah pada PCB fleksibel tegar. Teknik ini melibatkan menghantar PCB melalui mandian pateri cair dan kemudian mendedahkannya kepada udara panas, yang membantu mengeluarkan lebihan pateri dan mencipta permukaan rata.
HAL sering digunakan untuk memastikan kebolehmaterian yang betul bagi kesan kuprum terdedah dan untuk menyediakan salutan perlindungan terhadap pengoksidaan. Ia menyediakan liputan pateri keseluruhan yang baik dan meningkatkan kebolehpercayaan sambungan pateri. Walau bagaimanapun, HAL mungkin tidak sesuai untuk semua reka bentuk PCB fleksibel tegar, terutamanya yang mempunyai litar ketepatan atau kompleks.
4. Kimpalan terpilih dalam PCB lentur tegar menghasilkan:
Pematerian terpilih ialah teknik yang digunakan untuk memateri komponen khusus secara selektif kepada PCB fleksibel tegar. Teknik ini melibatkan penggunaan pematerian gelombang atau besi pematerian untuk menggunakan pateri dengan tepat pada kawasan atau komponen tertentu pada PCB.
Pematerian terpilih amat berguna apabila terdapat komponen sensitif haba, penyambung atau kawasan berketumpatan tinggi yang tidak dapat menahan suhu tinggi pematerian aliran semula. Ia membolehkan kawalan yang lebih baik terhadap proses kimpalan dan mengurangkan risiko merosakkan komponen sensitif. Walau bagaimanapun, pematerian terpilih memerlukan persediaan dan pengaturcaraan tambahan berbanding teknik lain.
Ringkasnya, teknologi kimpalan yang biasa digunakan untuk pemasangan papan fleksibel tegar termasuk teknologi pelekap permukaan (SMT), teknologi lubang melalui (THT), perataan udara panas (HAL) dan kimpalan terpilih.Setiap teknologi mempunyai kelebihan dan pertimbangannya, dan pilihannya bergantung pada keperluan khusus reka bentuk PCB. Dengan memahami teknologi ini dan implikasinya, pengeluar boleh memastikan kebolehpercayaan dan kefungsian PCB fleksibel tegar dalam pelbagai aplikasi.
Masa siaran: Sep-20-2023
belakang