Oleh kerana strukturnya yang kompleks dan ciri-ciri uniknya,penghasilan papan lentur tegar memerlukan proses pembuatan khas. Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka pelbagai langkah yang terlibat dalam pembuatan papan PCB fleksibel tegar termaju ini dan menggambarkan pertimbangan khusus yang mesti diambil kira.
Papan litar bercetak (PCB) adalah tulang belakang elektronik moden. Ia adalah asas untuk komponen elektronik yang saling berkaitan, menjadikannya bahagian penting dalam pelbagai peranti yang kami gunakan setiap hari. Apabila teknologi semakin maju, begitu juga keperluan untuk penyelesaian yang lebih fleksibel dan padat. Ini telah membawa kepada pembangunan PCB fleksibel tegar, yang menawarkan gabungan unik ketegaran dan fleksibiliti pada satu papan.
Reka bentuk papan fleksibel tegar
Langkah pertama dan paling penting dalam proses pembuatan rigid-flex ialah reka bentuk. Mereka bentuk papan lentur tegar memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap keseluruhan susun atur papan litar dan penempatan komponen. Kawasan lentur, jejari lentur dan kawasan lipatan hendaklah ditakrifkan semasa fasa reka bentuk untuk memastikan kefungsian papan siap yang betul.
Bahan yang digunakan dalam PCB fleksibel tegar mesti dipilih dengan teliti untuk memenuhi keperluan khusus aplikasi. Gabungan bahagian tegar dan fleksibel memerlukan bahan yang dipilih mempunyai gabungan unik kelenturan dan ketegaran. Biasanya substrat fleksibel seperti polimida dan FR4 nipis digunakan, serta bahan tegar seperti FR4 atau logam.
Susun Lapisan dan Menyediakan Substrat untuk pembuatan pcb fleksibel tegar
Setelah reka bentuk selesai, proses menyusun lapisan bermula. Papan litar bercetak fleksibel-tegar terdiri daripada berbilang lapisan substrat tegar dan fleksibel yang diikat bersama menggunakan pelekat khusus. Ikatan ini memastikan bahawa lapisan kekal utuh walaupun dalam keadaan yang mencabar seperti getaran, lenturan dan perubahan suhu.
Langkah seterusnya dalam proses pembuatan ialah menyediakan substrat. Ini termasuk membersihkan dan merawat permukaan untuk memastikan lekatan yang optimum. Proses pembersihan membuang sebarang bahan cemar yang mungkin menghalang proses ikatan, manakala rawatan permukaan meningkatkan lekatan antara lapisan yang berbeza. Teknik seperti rawatan plasma atau etsa kimia sering digunakan untuk mencapai sifat permukaan yang diingini.
Corak tembaga dan pembentukan lapisan dalam untuk fakbrikasi papan litar fleksibel tegar
Selepas menyediakan substrat, teruskan ke proses corak tembaga. Ini melibatkan mendepositkan lapisan nipis tembaga pada substrat dan kemudian melakukan proses fotolitografi untuk mencipta corak litar yang diingini. Tidak seperti PCB tradisional, PCB fleksibel tegar memerlukan pertimbangan yang teliti ke atas bahagian fleksibel semasa proses corak. Penjagaan khusus mesti diambil untuk mengelakkan tekanan atau kerosakan yang tidak perlu pada bahagian fleksibel papan litar.
Apabila corak tembaga selesai, pembentukan lapisan dalam bermula. Dalam langkah ini, lapisan tegar dan fleksibel dijajarkan dan sambungan di antaranya diwujudkan. Ini biasanya dicapai melalui penggunaan vias, yang menyediakan sambungan elektrik antara lapisan yang berbeza. Vias mesti direka bentuk dengan teliti untuk menampung fleksibiliti lembaga, memastikan ia tidak mengganggu prestasi keseluruhan.
Laminasi dan pembentukan lapisan luar untuk pembuatan pcb fleksibel tegar
Sebaik sahaja lapisan dalam terbentuk, proses laminasi bermula. Ini melibatkan menyusun lapisan individu dan menundukkannya kepada haba dan tekanan. Haba dan tekanan mengaktifkan pelekat dan menggalakkan ikatan lapisan, mewujudkan struktur yang kuat dan tahan lama.
Selepas laminasi, proses pembentukan lapisan luar bermula. Ini melibatkan mendepositkan lapisan nipis tembaga pada permukaan luar papan litar, diikuti dengan proses fotolitografi untuk mencipta corak litar akhir. Pembentukan lapisan luar memerlukan ketepatan dan ketepatan untuk memastikan penjajaran yang betul bagi corak litar dengan lapisan dalam.
Penggerudian, penyaduran dan rawatan permukaan untuk pengeluaran papan pcb fleksibel tegar
Langkah seterusnya dalam proses pembuatan ialah penggerudian. Ini melibatkan penggerudian lubang dalam PCB untuk membolehkan komponen dimasukkan dan sambungan elektrik dibuat. Penggerudian PCB fleksibel tegar memerlukan peralatan khusus yang boleh menampung ketebalan yang berbeza dan papan litar fleksibel.
Selepas penggerudian, penyaduran elektrik dilakukan untuk meningkatkan kekonduksian PCB. Ini melibatkan meletakkan lapisan nipis logam (biasanya tembaga) pada dinding lubang yang digerudi. Lubang bersalut menyediakan kaedah yang boleh dipercayai untuk mewujudkan sambungan elektrik antara lapisan yang berbeza.
Akhirnya, kemasan permukaan dilakukan. Ini melibatkan penggunaan salutan pelindung pada permukaan tembaga terdedah untuk mengelakkan kakisan, meningkatkan kebolehmaterian dan meningkatkan prestasi keseluruhan papan. Bergantung pada keperluan khusus aplikasi, rawatan permukaan yang berbeza tersedia, seperti HASL, ENIG atau OSP.
Kawalan kualiti dan ujian untuk pembuatan papan litar bercetak fleksibel tegar
Sepanjang keseluruhan proses pembuatan, langkah kawalan kualiti dilaksanakan untuk memastikan standard kebolehpercayaan dan prestasi tertinggi. Gunakan kaedah ujian lanjutan seperti pemeriksaan optik automatik (AOI), pemeriksaan sinar-X dan ujian elektrik untuk mengenal pasti sebarang kemungkinan kecacatan atau isu pada papan litar siap. Di samping itu, ujian alam sekitar dan kebolehpercayaan yang ketat dilakukan untuk memastikan PCB fleksibel tegar dapat menahan keadaan yang mencabar.
Kesimpulannya
Pengeluaran papan fleksibel tegar memang memerlukan proses pembuatan khas. Struktur kompleks dan ciri unik papan litar canggih ini memerlukan pertimbangan reka bentuk yang teliti, pemilihan bahan yang tepat dan langkah pembuatan yang disesuaikan. Dengan mengikuti proses pembuatan khusus ini, pengeluar elektronik boleh memanfaatkan potensi penuh PCB fleksibel tegar dan membawa peluang baharu untuk peranti elektronik yang inovatif, fleksibel dan padat.
Masa siaran: Sep-18-2023
belakang
