pengenalan
Dalam catatan blog ini, kami akan membincangkan strategi yang berkesan dan amalan terbaik industri untuk mencegah penyimpangan PCB fleksibel tegar, dengan itu melindungi peranti elektronik anda daripada kemungkinan kegagalan.
Delaminasi adalah isu kritikal yang sering melanda papan litar bercetak fleksibel tegar (PCB) semasa hayat perkhidmatannya. Fenomena ini merujuk kepada pengasingan lapisan dalam PCB, mengakibatkan sambungan lemah dan potensi kegagalan komponen. Sebagai pengilang atau pereka bentuk, adalah penting untuk memahami punca delaminasi dan mengambil langkah pencegahan untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan jangka panjang PCB anda.
I. Memahami delaminasi dalam PCB fleksibel tegar
Delaminasi disebabkan oleh pelbagai faktor semasa peringkat pembuatan, pemasangan dan pengendalian PCB fleksibel tegar. Tegasan terma, penyerapan lembapan dan pemilihan bahan yang tidak betul adalah punca biasa penembusan. Mengenal pasti dan memahami punca-punca ini adalah penting untuk membangunkan strategi pencegahan yang berkesan.
1. Tegasan terma: Pekali pengembangan haba (CTE) tidak padan antara bahan yang berbeza boleh membawa kepada tekanan yang berlebihan semasa kitaran haba, yang membawa kepada penyimpangan.Apabila PCB mengalami perubahan suhu, lapisan mengembang dan mengecut pada kadar yang berbeza, mewujudkan ketegangan dalam ikatan antara mereka.
2. Penyerapan lembapan: PCB fleksibel tegar selalunya terdedah kepada persekitaran kelembapan yang tinggi dan mudah menyerap lembapan.Molekul air boleh menembusi permukaan papan melalui retakan mikro, lompang, atau bukaan yang tidak tertutup rapat, menyebabkan pengembangan setempat, bengkak dan akhirnya penyingkiran.
3. Pemilihan Bahan: Pertimbangan yang berhati-hati terhadap sifat bahan adalah penting untuk mencegah penembusan.Adalah penting untuk memilih laminat, pelekat dan rawatan permukaan yang sesuai untuk memberikan penyerapan lembapan yang rendah dan kestabilan terma yang ideal.
2. Strategi untuk mencegah delaminasi
Sekarang setelah kita memahami sebabnya, mari kita terokai strategi penting untuk mencegah penyimpangan PCB fleksibel tegar:
1. Pertimbangan reka bentuk yang sesuai:
a) Kurangkan ketebalan kuprum:Ketebalan kuprum yang berlebihan mewujudkan tekanan yang lebih besar semasa kitaran haba. Oleh itu, menggunakan ketebalan tembaga minimum yang diperlukan meningkatkan fleksibiliti PCB dan mengurangkan risiko delaminasi.
b) Struktur lapisan seimbang:Berusaha untuk pengedaran seragam lapisan tembaga dalam bahagian tegar dan fleksibel PCB. Keseimbangan yang betul membantu mengekalkan pengembangan dan pengecutan terma simetri, meminimumkan potensi penundaan.
c) Toleransi Terkawal:Laksanakan toleransi terkawal pada saiz lubang, melalui diameter dan lebar surih untuk memastikan bahawa tegasan semasa perubahan haba diagihkan sama rata di seluruh PCB.
d) Fillet dan fillet:Fillet mengurangkan titik kepekatan tekanan, membantu mencapai peralihan selekoh yang lebih lancar dan mengurangkan potensi delaminasi.
2. Pemilihan bahan:
a) Laminat Tg Tinggi:Pilih lamina dengan suhu peralihan kaca (Tg) yang lebih tinggi kerana ia menawarkan rintangan suhu yang lebih baik, mengurangkan ketidakpadanan CTE antara bahan dan meminimumkan risiko berstrata proses kitaran haba.
b) Bahan CTE rendah:Pilih bahan dengan nilai CTE yang rendah untuk meminimumkan ketidakpadanan pengembangan haba antara lapisan yang berbeza, dengan itu mengurangkan tekanan dan meningkatkan kebolehpercayaan keseluruhan PCB fleksibel tegar.
c) Bahan kalis lembapan:Pilih bahan dengan penyerapan lembapan yang rendah untuk mengurangkan risiko penyimpangan akibat penyerapan lembapan. Pertimbangkan untuk menggunakan salutan atau pengedap khusus untuk melindungi kawasan PCB yang terdedah daripada pencerobohan lembapan.
3. Amalan Pengilangan Teguh:
a) Impedans Terkawal:Laksanakan proses pembuatan impedans terkawal untuk meminimumkan perubahan tegasan pada PCB semasa operasi, dengan itu mengurangkan risiko delaminasi.
b) Penyimpanan dan Pengendalian yang Betul:Simpan dan kendalikan PCB dalam persekitaran terkawal dengan kelembapan terkawal untuk mengelakkan penyerapan lembapan dan isu delaminasi yang berkaitan.
c) Pengujian dan Pemeriksaan:Prosedur ujian dan pemeriksaan yang ketat dijalankan untuk mengenal pasti sebarang kemungkinan kecacatan pembuatan yang boleh menyebabkan delaminasi. Melaksanakan teknik ujian tidak musnah seperti kitaran haba, pembahagian mikro dan pengimbasan mikroskop akustik boleh membantu mengesan delaminasi tersembunyi lebih awal.
Kesimpulan
Mencegah delaminasi PCB fleksibel tegar adalah penting untuk memastikan jangka hayat dan prestasi yang boleh dipercayai. Anda boleh mengurangkan risiko delaminasi dengan memahami punca dan mengambil langkah berjaga-jaga yang sesuai semasa reka bentuk, pemilihan bahan dan pembuatan.Melaksanakan pengurusan haba yang betul, menggunakan bahan dengan sifat yang ideal, menggunakan amalan pembuatan yang teguh, dan menjalankan ujian menyeluruh boleh meningkatkan kualiti dan kebolehpercayaan PCB fleksibel tegar dengan ketara. Dengan mengikuti strategi ini dan mengikuti perkembangan terkini dalam bahan dan teknologi pembuatan, anda boleh memastikan kejayaan pembangunan PCB yang tahan lama dan boleh dipercayai yang menyumbang kepada kestabilan dan integriti peranti elektronik anda.
Masa siaran: Sep-20-2023
belakang
