- Bahagian 30

Proses rawatan permukaan 3 Lapisan Pcb: emas rendaman dan OSP
oleh admin pada 23-09-29
Apabila memilih proses rawatan permukaan (seperti emas rendaman, OSP, dsb.) untuk PCB 3 lapisan anda, ia boleh menjadi tugas yang sukar. Oleh kerana terdapat begitu banyak pilihan, adalah penting untuk memilih proses rawatan permukaan yang paling sesuai untuk memenuhi keperluan khusus anda. Dalam catatan blog ini, kami akan...
Baca lagi
Menyelesaikan Isu Keserasian Elektromagnet dalam Papan Litar Berbilang Lapisan
oleh admin pada 23-09-29
Pengenalan : Selamat datang ke Capel, sebuah syarikat pembuatan PCB yang terkenal dengan pengalaman industri selama 15 tahun. Di Capel, kami mempunyai pasukan R&D berkualiti tinggi, pengalaman projek yang kaya, teknologi pembuatan yang ketat, keupayaan proses lanjutan dan keupayaan R&D yang kukuh. Dalam blog ini, kami...
Baca lagi
Ketepatan Penggerudian Timbunan PCB 4 Lapisan dan Kualiti Dinding Lubang : Petua Pakar Capel
oleh admin pada 23-09-28
Memperkenalkan: Apabila mengeluarkan papan litar bercetak (PCB), memastikan ketepatan penggerudian dan kualiti dinding lubang dalam tindanan PCB 4 lapisan adalah penting untuk kefungsian dan kebolehpercayaan keseluruhan peranti elektronik. Capel ialah syarikat terkemuka dengan pengalaman 15 tahun dalam industri PCB, dengan ...
Baca lagi
Isu kawalan kerataan dan saiz dalam tindanan PCB 2 lapisan
oleh admin pada 23-09-28
Selamat datang ke blog Capel, di mana kami membincangkan semua perkara yang berkaitan dengan pembuatan PCB. Dalam artikel ini, kami akan menangani cabaran biasa dalam pembinaan tindanan PCB 2 lapisan dan menyediakan penyelesaian untuk menangani isu kawalan kerataan dan saiz. Capel telah menjadi pengeluar terkemuka bagi Rigid-Flex PCB, ...
Baca lagi
Wayar dalaman PCB berbilang lapisan dan sambungan pad luaran
oleh admin pada 23-09-26
Bagaimana untuk menguruskan konflik dengan berkesan antara wayar dalaman dan sambungan pad luaran pada papan litar bercetak berbilang lapisan? Dalam dunia elektronik, papan litar bercetak (PCB) adalah talian hayat yang menghubungkan pelbagai komponen bersama-sama, membolehkan komunikasi lancar dan fungsi...
Baca lagi
Lebar garisan dan spesifikasi jarak untuk PCB 2 lapisan
oleh admin pada 23-09-26
Dalam catatan blog ini, kami akan membincangkan faktor asas yang perlu dipertimbangkan semasa memilih lebar talian dan spesifikasi ruang untuk PCB 2 lapisan. Apabila mereka bentuk dan mengeluarkan papan litar bercetak (PCB), salah satu pertimbangan utama ialah menentukan lebar talian dan spesifikasi jarak yang sesuai. yang...
Baca lagi
Kawal ketebalan PCB 6 lapisan dalam julat yang dibenarkan
oleh admin pada 23-09-26
Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka pelbagai teknik dan pertimbangan untuk memastikan bahawa ketebalan PCB 6 lapisan kekal dalam parameter yang diperlukan. Apabila teknologi berkembang, peranti elektronik terus menjadi lebih kecil dan lebih berkuasa. Kemajuan ini telah membawa kepada pembangunan k...
Baca lagi
Ketebalan kuprum dan proses die-casting untuk 4L PCB
oleh admin pada 23-09-26
Bagaimana untuk memilih ketebalan kuprum dalam papan yang sesuai dan proses die-casting foil tembaga untuk PCB 4 lapisan Apabila mereka bentuk dan mengeluarkan papan litar bercetak (PCB), terdapat banyak faktor yang perlu dipertimbangkan. Aspek utama ialah memilih ketebalan kuprum dalam papan yang sesuai dan die-ca...
Baca lagi
Pilih kaedah menyusun papan litar bercetak berbilang lapisan
oleh admin pada 23-09-26
Apabila mereka bentuk papan litar bercetak berbilang lapisan (PCB), memilih kaedah susun yang sesuai adalah penting. Bergantung pada keperluan reka bentuk, kaedah susun yang berbeza, seperti susun enklaf dan susun simetri, mempunyai kelebihan unik. Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka cara memilih ...
Baca lagi
Pilih bahan yang sesuai untuk berbilang PCB
oleh admin pada 23-09-26
Dalam catatan blog ini, kami akan membincangkan pertimbangan utama dan garis panduan untuk memilih bahan terbaik untuk berbilang PCB. Apabila mereka bentuk dan menghasilkan papan litar berbilang lapisan, salah satu faktor yang paling kritikal untuk dipertimbangkan ialah memilih bahan yang betul. Memilih bahan yang sesuai untuk multilayer ...
Baca lagi
Prestasi penebat antara lapisan optimum PCB berbilang lapisan
oleh admin pada 23-09-26
Dalam catatan blog ini, kami akan meneroka pelbagai teknik dan strategi untuk mencapai prestasi penebat optimum dalam PCB berbilang lapisan. PCB berbilang lapisan digunakan secara meluas dalam pelbagai peranti elektronik kerana ketumpatan tinggi dan reka bentuk yang padat. Walau bagaimanapun, aspek penting dalam mereka bentuk dan mengeluarkan...
Baca lagi
Langkah Utama dalam Proses Pengilangan PCB 8 Lapisan
oleh admin pada 23-09-26
Proses pembuatan PCB 8 lapisan melibatkan beberapa langkah utama yang penting untuk memastikan kejayaan pengeluaran papan yang berkualiti tinggi dan boleh dipercayai. Daripada reka bentuk reka bentuk hingga pemasangan akhir, setiap langkah memainkan peranan penting dalam mencapai PCB yang berfungsi, tahan lama dan cekap. Pertama, fi...
Baca lagi