Membentuk Substrat Papan Litar Seramik: Kaedah yang paling biasa digunakan

Dalam catatan blog ini, kita akan melihat kaedah yang paling biasa digunakan untuk membentuk substrat papan litar seramik.

Pengacuan substrat papan litar seramik adalah proses penting dalam pembuatan peralatan elektronik. Substrat seramik mempunyai kestabilan haba yang sangat baik, kekuatan mekanikal yang tinggi dan pengembangan haba yang rendah, menjadikannya sesuai untuk aplikasi seperti elektronik kuasa, teknologi LED dan elektronik automotif.

1. Pengacuan:

Pengacuan adalah salah satu kaedah yang paling banyak digunakan untuk membentuk substrat papan litar seramik. Ia melibatkan penggunaan penekan hidraulik untuk memampatkan serbuk seramik ke dalam bentuk yang telah ditetapkan. Serbuk pertama dicampur dengan pengikat dan bahan tambahan lain untuk meningkatkan aliran dan keplastikannya. Campuran kemudian dituangkan ke dalam rongga acuan dan tekanan dikenakan untuk memadatkan serbuk. Padat yang terhasil kemudiannya disinter pada suhu tinggi untuk mengeluarkan pengikat dan menggabungkan zarah seramik untuk membentuk substrat pepejal.

2. Pemutus:

Tuangan pita adalah satu lagi kaedah popular untuk pembentukan substrat papan litar seramik, terutamanya untuk substrat nipis dan fleksibel. Dalam kaedah ini, buburan serbuk seramik dan pelarut disebarkan ke permukaan rata, seperti filem plastik. Bilah doktor atau penggelek kemudian digunakan untuk mengawal ketebalan buburan. Pelarut tersejat, meninggalkan pita hijau nipis, yang kemudiannya boleh dipotong mengikut bentuk yang dikehendaki. Pita hijau kemudiannya disinter untuk mengeluarkan sebarang pelarut dan pengikat yang tinggal, menghasilkan substrat seramik yang padat.

3. Pengacuan suntikan:

Pengacuan suntikan biasanya digunakan untuk membentuk bahagian plastik, tetapi ia juga boleh digunakan untuk substrat papan litar seramik. Kaedah ini melibatkan suntikan serbuk seramik yang dicampur dengan pengikat ke dalam rongga acuan di bawah tekanan tinggi. Acuan kemudiannya dipanaskan untuk mengeluarkan pengikat, dan badan hijau yang terhasil disinter untuk mendapatkan substrat seramik akhir. Pengacuan suntikan menawarkan kelebihan kelajuan pengeluaran yang pantas, geometri bahagian kompleks dan ketepatan dimensi yang sangat baik.

4. Penyemperitan:

Pengacuan penyemperitan digunakan terutamanya untuk membentuk substrat papan litar seramik dengan bentuk keratan rentas yang kompleks, seperti tiub atau silinder. Proses ini melibatkan memaksa buburan seramik yang diplastiskan melalui acuan dengan bentuk yang dikehendaki. Pes kemudian dipotong mengikut panjang yang dikehendaki dan dikeringkan untuk menghilangkan sisa lembapan atau pelarut. Bahagian hijau kering kemudiannya dibakar untuk mendapatkan substrat seramik akhir. Penyemperitan membolehkan pengeluaran berterusan substrat dengan dimensi yang konsisten.

5. Percetakan 3D:

Dengan kemunculan teknologi pembuatan aditif, percetakan 3D menjadi kaedah yang berdaya maju untuk membentuk substrat papan litar seramik. Dalam percetakan 3D seramik, serbuk seramik dicampur dengan pengikat untuk membentuk pes yang boleh dicetak. Buburan itu kemudiannya didepositkan lapisan demi lapisan, mengikut reka bentuk yang dihasilkan oleh komputer. Selepas mencetak, bahagian hijau disinter untuk mengeluarkan pengikat dan menggabungkan zarah seramik untuk membentuk substrat pepejal. Percetakan 3D menawarkan fleksibiliti reka bentuk yang hebat dan boleh menghasilkan substrat yang kompleks dan disesuaikan.

Pendek kata

Pengacuan substrat papan litar seramik boleh disiapkan dengan pelbagai kaedah seperti pengacuan, tuangan pita, pengacuan suntikan, penyemperitan dan percetakan 3D. Setiap kaedah mempunyai kelebihannya, dan pilihannya adalah berdasarkan faktor seperti bentuk yang dikehendaki, daya pengeluaran, kerumitan dan kos. Pilihan kaedah membentuk akhirnya menentukan kualiti dan prestasi substrat seramik, menjadikannya langkah kritikal dalam proses pembuatan peranti elektronik.