Pcb Tembaga Berat |Tembaga Tebal | Kemasan Permukaan PCB Tembaga PCB

Dalam dunia papan litar bercetak (PCB), pemilihan kemasan permukaan adalah penting untuk prestasi keseluruhan dan jangka hayat peranti elektronik. Rawatan permukaan menyediakan salutan pelindung untuk mengelakkan pengoksidaan, meningkatkan kebolehpaterian, dan meningkatkan kebolehpercayaan elektrik PCB. Satu jenis PCB yang popular ialah PCB tembaga tebal, yang terkenal dengan keupayaannya untuk mengendalikan beban arus yang tinggi dan menyediakan pengurusan haba yang lebih baik. Walau bagaimanapun,persoalan yang sering timbul ialah: Bolehkah PCB tembaga tebal dihasilkan dengan kemasan permukaan yang berbeza? Dalam artikel ini, kami akan meneroka pelbagai pilihan kemasan permukaan yang tersedia untuk PCB tembaga tebal dan pertimbangan yang terlibat dalam memilih kemasan yang sesuai.

1.Ketahui tentang PCB Tembaga Berat

Sebelum menyelidiki pilihan kemasan permukaan, adalah perlu untuk memahami apa itu PCB tembaga tebal dan ciri khususnya. Secara amnya, PCB dengan ketebalan kuprum lebih daripada 3 auns (105 µm) dianggap PCB kuprum tebal. Papan ini direka untuk membawa arus tinggi dan menghilangkan haba dengan cekap, yang menjadikannya sesuai untuk elektronik kuasa, automotif, aplikasi aeroangkasa dan peranti lain dengan keperluan kuasa tinggi. PCB tembaga tebal menawarkan kekonduksian terma yang sangat baik, kekuatan mekanikal yang lebih tinggi dan penurunan voltan yang lebih rendah daripada PCB standard.

2. Kepentingan rawatan permukaan dalam Pembuatan Pcb Tembaga Berat:

Penyediaan permukaan memainkan peranan penting dalam melindungi kesan tembaga dan pad daripada pengoksidaan dan memastikan sambungan pateri yang boleh dipercayai. Mereka bertindak sebagai penghalang antara kuprum terdedah dan komponen luaran, mencegah kakisan dan mengekalkan kebolehmaterian. Selain itu, kemasan permukaan membantu menyediakan permukaan yang rata untuk penempatan komponen dan proses ikatan wayar. Memilih kemasan permukaan yang betul untuk PCB tembaga tebal adalah penting untuk mengoptimumkan prestasi dan kebolehpercayaan mereka.

3. Pilihan rawatan permukaan untuk PCB Tembaga Berat:

Meratakan pateri udara panas (HASL):
HASL ialah salah satu pilihan rawatan permukaan PCB yang paling tradisional dan kos efektif. Dalam proses ini, PCB direndam dalam mandian pateri cair dan lebihan pateri dikeluarkan menggunakan pisau udara panas. Pateri yang tinggal membentuk lapisan tebal pada permukaan tembaga, melindunginya daripada kakisan. Walaupun HASL adalah kaedah rawatan permukaan yang digunakan secara meluas, ia bukanlah pilihan terbaik untuk PCB tembaga tebal kerana pelbagai faktor. Suhu operasi yang tinggi yang terlibat dalam proses ini boleh menyebabkan tegasan terma pada lapisan kuprum tebal, menyebabkan ledingan atau penepian.
Penyaduran emas rendaman nikel tanpa elektro (ENIG):
ENIG ialah pilihan popular untuk rawatan permukaan dan terkenal dengan kebolehkimpalan dan rintangan kakisan yang sangat baik. Ia melibatkan mendepositkan lapisan nipis nikel tanpa elektro dan kemudian mendepositkan lapisan emas rendaman pada permukaan tembaga. ENIG mempunyai kemasan permukaan yang rata dan licin, menjadikannya sesuai untuk komponen nada halus dan ikatan wayar emas. Walaupun ENIG boleh digunakan pada PCB tembaga tebal, adalah penting untuk mempertimbangkan ketebalan lapisan emas untuk memastikan perlindungan yang mencukupi terhadap arus tinggi dan kesan haba.
Emas Perendaman Palladium Tanpa Elektro Penyaduran Nikel Tanpa Elektro (ENEPIG):
ENEPIG ialah rawatan permukaan termaju yang memberikan kebolehmaterian, rintangan kakisan dan kebolehikat wayar yang sangat baik. Ia melibatkan penyimpanan lapisan nikel tanpa elektro, kemudian lapisan paladium tanpa elektro, dan akhirnya lapisan emas rendaman. ENEPIG menawarkan ketahanan yang sangat baik dan boleh digunakan pada PCB tembaga tebal. Ia memberikan kemasan permukaan yang lasak, menjadikannya sesuai untuk aplikasi berkuasa tinggi dan komponen nada halus.
Timah rendaman (ISn):
Timah rendaman ialah pilihan rawatan permukaan alternatif untuk PCB kuprum tebal. Ia merendam PCB dalam larutan berasaskan timah, membentuk lapisan nipis timah pada permukaan tembaga. Timah rendaman memberikan kebolehmaterian yang sangat baik, permukaan rata, dan mesra alam. Walau bagaimanapun, satu pertimbangan apabila menggunakan timah rendaman pada PCB kuprum tebal adalah bahawa ketebalan lapisan timah harus dikawal dengan teliti untuk memastikan perlindungan yang mencukupi terhadap pengoksidaan dan aliran arus tinggi.
Pengawet kebolehpaterian organik (OSP):
OSP ialah rawatan permukaan yang mencipta salutan organik pelindung pada permukaan tembaga terdedah. Ia mempunyai kebolehpaterian yang baik dan kos efektif. OSP sesuai untuk aplikasi kuasa rendah hingga sederhana dan boleh digunakan pada PCB kuprum tebal selagi kapasiti bawaan semasa dan keperluan pelesapan haba dipenuhi. Salah satu faktor yang perlu dipertimbangkan semasa menggunakan OSP pada PCB kuprum tebal ialah ketebalan tambahan salutan organik, yang mungkin menjejaskan prestasi elektrik dan haba keseluruhan.

4. Perkara yang perlu dipertimbangkan semasa memilih kemasan permukaan untuk PCB Tembaga Berat: Apabila memilih kemasan permukaan untuk Heavy

PCB tembaga, terdapat beberapa faktor yang perlu dipertimbangkan:

Kapasiti Membawa Semasa:
PCB tembaga tebal digunakan terutamanya dalam aplikasi kuasa tinggi, jadi adalah penting untuk memilih kemasan permukaan yang boleh mengendalikan beban arus tinggi tanpa rintangan yang ketara atau terlalu panas. Pilihan seperti ENIG, ENEPIG, dan timah rendaman biasanya sesuai untuk aplikasi arus tinggi.
Pengurusan Terma:
PCB kuprum tebal terkenal dengan kekonduksian terma yang sangat baik dan keupayaan pelesapan haba. Kemasan permukaan tidak boleh menghalang pemindahan haba atau menyebabkan tekanan haba yang berlebihan pada lapisan kuprum. Rawatan permukaan seperti ENIG dan ENEPIG mempunyai lapisan nipis yang sering memberi manfaat kepada pengurusan haba.
Kebolehpaterian:
Kemasan permukaan harus memberikan kebolehmaterian yang sangat baik untuk memastikan sambungan pateri yang boleh dipercayai dan fungsi komponen yang betul. Pilihan seperti ENIG, ENEPIG dan HASL memberikan kebolehpaterian yang boleh dipercayai.
Keserasian Komponen:
Pertimbangkan keserasian kemasan permukaan yang dipilih dengan komponen khusus yang akan dipasang pada PCB. Komponen padang halus dan ikatan dawai emas mungkin memerlukan rawatan permukaan seperti ENIG atau ENEPIG.
Kos:
Kos sentiasa menjadi pertimbangan penting dalam pembuatan PCB. Kos rawatan permukaan yang berbeza berbeza-beza disebabkan oleh faktor seperti kos bahan, kerumitan proses dan peralatan yang diperlukan. Nilaikan kesan kos kemasan permukaan terpilih tanpa menjejaskan prestasi dan kebolehpercayaan.

PCB tembaga tebal menawarkan kelebihan unik untuk aplikasi berkuasa tinggi, dan memilih kemasan permukaan yang betul adalah penting untuk mengoptimumkan prestasi dan kebolehpercayaan mereka.Walaupun pilihan tradisional seperti HASL mungkin tidak sesuai kerana isu terma, rawatan permukaan seperti ENIG, ENEPIG, timah rendaman dan OSP boleh dipertimbangkan bergantung pada keperluan khusus. Faktor seperti keupayaan membawa semasa, pengurusan haba, kebolehpaterian, keserasian komponen dan kos harus dinilai dengan teliti apabila memilih kemasan untuk PCB tembaga tebal. Dengan membuat pilihan yang bijak, pengilang boleh memastikan pembuatan yang berjaya dan kefungsian jangka panjang PCB tembaga tebal dalam pelbagai aplikasi elektrik dan elektronik.