PCB fleksibel (Printed Circuit Board) telah menjadi semakin popular dan digunakan secara meluas dalam pelbagai industri. Daripada elektronik pengguna kepada aplikasi automotif, fpc PCB membawakan fungsi dan ketahanan yang dipertingkatkan kepada peranti elektronik. Walau bagaimanapun, memahami proses pembuatan PCB yang fleksibel adalah penting untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaannya. Dalam catatan blog ini, kami akan menerokaproses pembuatan PCB fleksibelsecara terperinci, meliputi setiap langkah utama yang terlibat.
1. Fasa Reka Bentuk dan Reka Letak:
Langkah pertama dalam proses pembuatan papan litar fleksibel ialah fasa reka bentuk dan susun atur. Pada ketika ini, rajah skematik dan susun atur komponen sudah lengkap. Alat perisian reka bentuk seperti Altium Designer dan Cadence Allegro memastikan ketepatan dan kecekapan pada peringkat ini. Keperluan reka bentuk seperti saiz, bentuk dan fungsi mesti dipertimbangkan untuk menampung fleksibiliti PCB.
Semasa fasa reka bentuk dan susun atur pembuatan papan PCB flex, beberapa langkah perlu diikuti untuk memastikan reka bentuk yang tepat dan cekap. Langkah-langkah ini termasuk:
Skema:
Cipta satu skema untuk menggambarkan sambungan elektrik dan fungsi litar. Ia berfungsi sebagai asas untuk keseluruhan proses reka bentuk.
Peletakan komponen:
Selepas skema selesai, langkah seterusnya ialah menentukan penempatan komponen pada papan litar bercetak. Faktor seperti integriti isyarat, pengurusan haba dan kekangan mekanikal dipertimbangkan semasa penempatan komponen.
Penghalaan:
Selepas komponen diletakkan, jejak litar bercetak dihalakan untuk mewujudkan sambungan elektrik antara komponen. Pada peringkat ini, keperluan fleksibiliti PCB litar flex perlu dipertimbangkan. Teknik penghalaan khas seperti penghalaan meander atau serpentin boleh digunakan untuk menampung selekoh dan lentur papan litar.
Semakan peraturan reka bentuk:
Sebelum reka bentuk dimuktamadkan, semakan peraturan reka bentuk (DRC) dilakukan untuk memastikan reka bentuk memenuhi keperluan pembuatan tertentu. Ini termasuk menyemak ralat elektrik, lebar dan jarak jejak minimum, dan kekangan reka bentuk lain.
Penjanaan fail Gerber:
Selepas reka bentuk selesai, fail reka bentuk ditukar kepada fail Gerber, yang mengandungi maklumat pembuatan yang diperlukan untuk menghasilkan papan litar bercetak fleksibel. Fail ini termasuk maklumat lapisan, peletakan komponen dan butiran penghalaan.
Pengesahan Reka Bentuk:
Reka bentuk boleh disahkan melalui simulasi dan prototaip sebelum memasuki fasa pembuatan. Ini membantu mengenal pasti sebarang kemungkinan isu atau penambahbaikan yang perlu dibuat sebelum pengeluaran.
Alat perisian reka bentuk seperti Altium Designer dan Cadence Allegro membantu memudahkan proses reka bentuk dengan menyediakan ciri seperti tangkapan skematik, penempatan komponen, penghalaan dan semakan peraturan reka bentuk. Alat ini memastikan ketepatan dan kecekapan dalam reka bentuk litar bercetak fleksibel fpc.
2. Pemilihan bahan:
Memilih bahan yang betul adalah penting untuk kejayaan pembuatan PCB fleksibel. Bahan yang biasa digunakan termasuk polimer fleksibel, kerajang tembaga, dan pelekat. Pemilihan bergantung pada faktor seperti aplikasi yang dimaksudkan, keperluan fleksibiliti dan rintangan suhu. Penyelidikan dan kerjasama yang menyeluruh dengan pembekal bahan memastikan bahan terbaik dipilih untuk projek tertentu.
Berikut adalah beberapa faktor yang perlu dipertimbangkan semasa memilih bahan:
Keperluan fleksibiliti:
Bahan yang dipilih harus mempunyai fleksibiliti yang diperlukan untuk memenuhi keperluan aplikasi tertentu. Terdapat pelbagai jenis polimer fleksibel yang tersedia, seperti polimida (PI) dan poliester (PET), masing-masing dengan darjah kelenturan yang berbeza-beza.
Rintangan Suhu:
Bahan tersebut harus dapat menahan julat suhu operasi aplikasi tanpa ubah bentuk atau degradasi. Substrat fleksibel yang berbeza mempunyai penarafan suhu maksimum yang berbeza, jadi adalah penting untuk memilih bahan yang boleh mengendalikan keadaan suhu yang diperlukan.
Sifat elektrik:
Bahan harus mempunyai sifat elektrik yang baik, seperti pemalar dielektrik rendah dan tangen kehilangan rendah, untuk memastikan integriti isyarat optimum. Kerajang kuprum sering digunakan sebagai konduktor dalam litar fleksibel fpc kerana kekonduksian elektriknya yang sangat baik.
Sifat Mekanikal:
Bahan yang dipilih harus mempunyai kekuatan mekanikal yang baik dan dapat menahan lenturan dan lenturan tanpa retak atau retak. Pelekat yang digunakan untuk mengikat lapisan flexpcb juga harus mempunyai sifat mekanikal yang baik untuk memastikan kestabilan dan ketahanan.
Keserasian dengan proses pembuatan:
Bahan yang dipilih hendaklah serasi dengan proses pembuatan yang terlibat, seperti laminasi, etsa dan kimpalan. Adalah penting untuk mempertimbangkan keserasian bahan dengan proses ini untuk memastikan hasil pembuatan yang berjaya.
Dengan mempertimbangkan faktor-faktor ini dan bekerjasama dengan pembekal bahan, bahan yang sesuai boleh dipilih untuk memenuhi fleksibiliti, rintangan suhu, prestasi elektrik, prestasi mekanikal dan keperluan keserasian projek PCB flex.
3. Penyediaan substrat:
Semasa fasa penyediaan substrat, filem fleksibel berfungsi sebagai asas untuk PCB. Dan semasa fasa penyediaan substrat bagi fabrikasi litar lentur, selalunya perlu membersihkan filem fleksibel untuk memastikan ia bebas daripada kekotoran atau sisa yang boleh menjejaskan prestasi PCB. Proses pembersihan biasanya melibatkan penggunaan gabungan kaedah kimia dan mekanikal untuk membuang bahan cemar. Langkah ini sangat penting untuk memastikan lekatan dan ikatan yang betul pada lapisan seterusnya.
Selepas membersihkan, filem fleksibel disalut dengan bahan pelekat yang mengikat lapisan bersama-sama. Bahan pelekat yang digunakan biasanya adalah filem pelekat khas atau pelekat cecair, yang disalut sama rata pada permukaan filem fleksibel. Pelekat membantu memberikan integriti struktur dan kebolehpercayaan kepada lentur PCB dengan mengikat lapisan bersama-sama dengan kukuh.
Pemilihan bahan pelekat adalah penting untuk memastikan ikatan yang betul dan memenuhi keperluan khusus aplikasi. Faktor seperti kekuatan ikatan, rintangan suhu, fleksibiliti, dan keserasian dengan bahan lain yang digunakan dalam proses pemasangan PCB perlu dipertimbangkan semasa memilih bahan pelekat.
Selepas pelekat digunakan, filem fleksibel boleh diproses selanjutnya untuk lapisan berikutnya, seperti menambah kerajang tembaga sebagai jejak konduktif, menambah lapisan dielektrik atau komponen penyambung. Pelekat bertindak sebagai gam sepanjang proses pembuatan untuk mencipta struktur PCB fleksibel yang stabil dan boleh dipercayai.
4. pelapisan tembaga:
Selepas menyediakan substrat, langkah seterusnya ialah menambah lapisan tembaga. Ini dicapai dengan melaminakan kerajang kuprum kepada filem fleksibel menggunakan haba dan tekanan. Lapisan kuprum bertindak sebagai laluan konduktif untuk isyarat elektrik dalam PCB lentur.
Ketebalan dan kualiti lapisan tembaga adalah faktor utama dalam menentukan prestasi dan ketahanan PCB yang fleksibel. Ketebalan biasanya diukur dalam auns setiap kaki persegi (oz/ft²), dengan pilihan antara 0.5 oz/ft² hingga 4 oz/ft². Pilihan ketebalan kuprum bergantung pada keperluan reka bentuk litar dan prestasi elektrik yang dikehendaki.
Lapisan kuprum yang lebih tebal memberikan rintangan yang lebih rendah dan keupayaan membawa arus yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi berkuasa tinggi. Sebaliknya, lapisan tembaga yang lebih nipis memberikan fleksibiliti dan lebih disukai untuk aplikasi yang memerlukan lenturan atau lenturan litar bercetak.
Memastikan kualiti lapisan tembaga juga penting, kerana sebarang kecacatan atau kekotoran boleh menjejaskan prestasi elektrik dan kebolehpercayaan PCB papan flex. Pertimbangan kualiti yang biasa termasuk keseragaman ketebalan lapisan tembaga, ketiadaan lubang jarum atau lompang, dan lekatan yang betul pada substrat. Memastikan aspek kualiti ini boleh membantu mencapai prestasi terbaik dan jangka hayat PCB flex anda.
5. Corak litar:
Pada peringkat ini, corak litar yang diingini dibentuk dengan menggores kuprum berlebihan menggunakan etsa kimia. Photoresist digunakan pada permukaan tembaga, diikuti dengan pendedahan dan pembangunan UV. Proses etsa mengeluarkan kuprum yang tidak diingini, meninggalkan kesan litar, pad dan vias yang diingini.
Berikut ialah penerangan yang lebih terperinci tentang proses tersebut:
Penggunaan photoresist:
Lapisan nipis bahan fotosensitif (dipanggil photoresist) digunakan pada permukaan kuprum. Photoresists biasanya disalut menggunakan proses yang dipanggil salutan putaran, di mana substrat diputar pada kelajuan tinggi untuk memastikan salutan seragam.
Pendedahan kepada cahaya UV:
Topeng foto yang mengandungi corak litar yang dikehendaki diletakkan pada permukaan kuprum bersalut fotoresist. Substrat kemudiannya terdedah kepada cahaya ultraviolet (UV). Cahaya UV melalui kawasan lutsinar pada topeng foto sambil disekat oleh kawasan legap. Pendedahan kepada cahaya UV secara selektif mengubah sifat kimia photoresist, bergantung pada sama ada ia adalah rintangan nada positif atau negatif.
Membangunkan:
Selepas pendedahan kepada cahaya UV, photoresist dibangunkan menggunakan larutan kimia. Photoresists nada positif larut dalam pembangun, manakala photoresist nada negatif tidak larut. Proses ini mengeluarkan photoresist yang tidak diingini dari permukaan tembaga, meninggalkan corak litar yang diingini.
Goresan:
Setelah photoresist yang tinggal mentakrifkan corak litar, langkah seterusnya adalah untuk menghilangkan kuprum yang berlebihan. Etsa kimia (biasanya larutan berasid) digunakan untuk melarutkan kawasan kuprum yang terdedah. Etchant mengeluarkan kuprum dan meninggalkan kesan litar, pad dan vias yang ditakrifkan oleh photoresist.
Penyingkiran photoresist:
Selepas etsa, fotoresist yang tinggal dikeluarkan dari PCB flex. Langkah ini biasanya dilakukan menggunakan larutan pelucutan yang melarutkan photoresist, hanya meninggalkan corak litar kuprum.
Pemeriksaan dan Kawalan Kualiti:
Akhir sekali, papan litar bercetak fleksibel diperiksa dengan teliti untuk memastikan ketepatan corak litar dan mengesan sebarang kecacatan. Ini adalah langkah penting dalam memastikan kualiti dan kebolehpercayaan PCB fleksibel.
Dengan melakukan langkah-langkah ini, corak litar yang diingini berjaya dibentuk pada PCB fleksibel, meletakkan asas untuk peringkat pemasangan dan pengeluaran seterusnya.
6. Topeng pateri dan percetakan skrin:
Topeng pateri digunakan untuk melindungi litar dan menghalang jambatan pateri semasa pemasangan. Ia kemudiannya dicetak skrin untuk menambah label, logo dan penunjuk komponen yang diperlukan untuk tujuan fungsi dan pengenalan tambahan.
Berikut ialah proses pengenalan topeng pateri dan percetakan skrin:
Topeng pateri:
Penggunaan Topeng Solder:
Topeng pateri ialah lapisan pelindung yang digunakan pada litar kuprum terdedah pada PCB fleksibel. Ia biasanya digunakan menggunakan proses yang dipanggil percetakan skrin. Dakwat topeng pateri, biasanya berwarna hijau, dicetak skrin pada PCB dan meliputi kesan tembaga, pad dan vias, hanya mendedahkan kawasan yang diperlukan.
Pengawetan dan pengeringan:
Selepas topeng pateri digunakan, PCB fleksibel akan melalui proses pengawetan dan pengeringan. PCB elektronik biasanya melalui ketuhar penghantar di mana topeng pateri dipanaskan untuk menyembuhkan dan mengeras. Ini memastikan topeng pateri memberikan perlindungan dan penebat yang berkesan untuk litar.
Kawasan Pad Terbuka:
Dalam sesetengah kes, kawasan tertentu topeng pateri dibiarkan terbuka untuk mendedahkan pad tembaga untuk pematerian komponen. Kawasan pad ini sering dirujuk sebagai pad Solder Mask Open (SMO) atau Solder Mask Defined (SMD). Ini membolehkan pematerian mudah dan memastikan sambungan selamat antara komponen dan papan litar PCB.
percetakan skrin:
Penyediaan karya seni:
Sebelum mencetak skrin, cipta karya seni yang termasuk label, logo dan penunjuk komponen yang diperlukan untuk papan PCB fleksibel. Karya seni ini biasanya dilakukan menggunakan perisian reka bentuk bantuan komputer (CAD).
Penyediaan skrin:
Gunakan karya seni untuk membuat templat atau skrin. Kawasan yang perlu dicetak kekal terbuka manakala selebihnya disekat. Ini biasanya dilakukan dengan menyalut skrin dengan emulsi fotosensitif dan mendedahkannya kepada sinaran UV menggunakan karya seni.
Aplikasi Dakwat:
Selepas menyediakan skrin, sapukan dakwat pada skrin dan gunakan squeegee untuk menyebarkan dakwat ke atas kawasan terbuka. Dakwat melepasi kawasan terbuka dan didepositkan pada topeng pateri, menambah label, logo dan penunjuk komponen yang dikehendaki.
Pengeringan dan pengawetan:
Selepas percetakan skrin, PCB flex melalui proses pengeringan dan pengawetan untuk memastikan dakwat melekat dengan betul pada permukaan topeng pateri. Ini boleh dicapai dengan membenarkan dakwat kering di udara atau menggunakan haba atau cahaya UV untuk menyembuhkan dan mengeraskan dakwat.
Gabungan soldermask dan silkscreen memberikan perlindungan untuk litar dan menambah elemen identiti visual untuk pemasangan dan pengenalpastian komponen yang lebih mudah pada PCB fleksibel.
7. Perhimpunan SMT PCBdaripada Komponen:
Dalam peringkat pemasangan komponen, komponen elektronik diletakkan dan dipateri pada papan litar bercetak fleksibel. Ini boleh dilakukan melalui proses manual atau automatik, bergantung pada skala pengeluaran. Peletakan komponen telah dipertimbangkan dengan teliti untuk memastikan prestasi optimum dan meminimumkan tekanan pada PCB fleksibel.
Berikut adalah langkah utama yang terlibat dalam pemasangan komponen:
Pemilihan komponen:
Pilih komponen elektronik yang sesuai mengikut reka bentuk litar dan keperluan fungsi. Elemen ini mungkin termasuk perintang, kapasitor, litar bersepadu, penyambung, dan seumpamanya.
Penyediaan Komponen:
Setiap komponen sedang disediakan untuk penempatan, memastikan petunjuk atau pad dipotong, diluruskan dan dibersihkan dengan betul (jika perlu). Komponen pelekap permukaan boleh datang dalam bentuk kekili atau dulang, manakala komponen melalui lubang mungkin datang dalam pembungkusan pukal.
Peletakan komponen:
Bergantung pada skala pengeluaran, komponen diletakkan pada PCB fleksibel secara manual atau menggunakan peralatan automatik. Peletakan komponen automatik biasanya dilakukan menggunakan mesin pilih dan letak, yang meletakkan komponen dengan tepat pada pad atau tampal pateri yang betul pada PCB fleksibel.
pematerian:
Setelah komponen berada di tempatnya, proses pematerian dilakukan untuk memasang komponen secara kekal pada PCB lentur. Ini biasanya dilakukan menggunakan pematerian aliran semula untuk komponen pelekap permukaan dan pematerian gelombang atau tangan untuk komponen lubang melalui.
Aliran semula pematerian:
Dalam pematerian aliran semula, seluruh PCB dipanaskan pada suhu tertentu menggunakan ketuhar aliran semula atau kaedah yang serupa. Tampal pateri yang digunakan pada pad yang sesuai akan cair dan mewujudkan ikatan antara plumbum komponen dan pad PCB, mewujudkan sambungan elektrik dan mekanikal yang kuat.
pematerian gelombang:
Untuk komponen lubang telus, pematerian gelombang biasanya digunakan. Papan litar bercetak yang fleksibel disalurkan melalui gelombang pateri cair, yang membasahi petunjuk yang terdedah dan mewujudkan sambungan antara komponen dan papan litar bercetak.
pematerian tangan:
Dalam sesetengah kes, sesetengah komponen mungkin memerlukan pematerian tangan. Juruteknik mahir menggunakan besi pematerian untuk mencipta sambungan pateri antara komponen dan PCB fleksibel. Pemeriksaan dan Ujian:
Selepas pematerian, PCB lentur yang dipasang diperiksa untuk memastikan semua komponen dipateri dengan betul dan tiada kecacatan seperti jambatan pateri, litar terbuka atau komponen tidak sejajar. Ujian fungsional juga boleh dilakukan untuk mengesahkan operasi yang betul bagi litar yang dipasang.
8. Ujian dan pemeriksaan:
Untuk memastikan kebolehpercayaan dan kefungsian PCB fleksibel, ujian dan pemeriksaan adalah penting. Pelbagai teknik seperti Automated Optical Inspection (AOI) dan In-Circuit Testing (ICT) membantu mengenal pasti kemungkinan kecacatan, seluar pendek atau bukaan. Langkah ini memastikan bahawa hanya PCB berkualiti tinggi memasuki proses pengeluaran.
Teknik berikut biasanya digunakan pada peringkat ini:
Pemeriksaan Optik Automatik (AOI):
Sistem AOI menggunakan kamera dan algoritma pemprosesan imej untuk memeriksa PCB fleksibel untuk mengesan kecacatan. Mereka boleh mengesan isu seperti salah jajaran komponen, komponen hilang, kecacatan sendi pateri seperti jambatan pateri atau pateri tidak mencukupi dan kecacatan visual yang lain. AOI ialah kaedah pemeriksaan PCB yang cepat dan berkesan.
Ujian Dalam Litar (ICT):
ICT digunakan untuk menguji ketersambungan elektrik dan kefungsian PCB fleksibel. Ujian ini melibatkan penggunaan probe ujian pada titik tertentu pada PCB dan mengukur parameter elektrik untuk memeriksa seluar pendek, buka dan kefungsian komponen. ICT sering digunakan dalam pengeluaran volum tinggi untuk mengenal pasti dengan cepat sebarang kerosakan elektrik.
Ujian fungsional:
Selain ICT, ujian kefungsian juga boleh dilakukan untuk memastikan PCB lentur yang dipasang melaksanakan fungsi yang dimaksudkan dengan betul. Ini mungkin melibatkan penggunaan kuasa pada PCB dan mengesahkan output dan tindak balas litar menggunakan peralatan ujian atau lekapan ujian khusus.
Ujian elektrik dan ujian kesinambungan:
Ujian elektrik melibatkan pengukuran parameter elektrik seperti rintangan, kapasitansi dan voltan untuk memastikan sambungan elektrik yang betul pada PCB fleksibel. Ujian kesinambungan memeriksa bukaan atau seluar pendek yang boleh menjejaskan fungsi PCB.
Dengan menggunakan teknik ujian dan pemeriksaan ini, pengilang boleh mengenal pasti dan membetulkan sebarang kecacatan atau kegagalan dalam PCB lentur sebelum mereka memasuki proses pengeluaran. Ini membantu memastikan bahawa hanya PCB berkualiti tinggi dihantar kepada pelanggan, meningkatkan kebolehpercayaan dan prestasi.
9. Pembentukan dan pembungkusan:
Sebaik sahaja papan litar bercetak fleksibel telah melepasi peringkat ujian dan pemeriksaan, ia melalui proses pembersihan akhir untuk membuang sebarang sisa atau pencemaran. PCB lentur kemudiannya dipotong menjadi unit individu, sedia untuk pembungkusan. Pembungkusan yang betul adalah penting untuk melindungi PCB semasa penghantaran dan pengendalian.
Berikut adalah beberapa perkara penting untuk dipertimbangkan:
Pembungkusan anti-statik:
Oleh kerana PCB fleksibel terdedah kepada kerosakan akibat nyahcas elektrostatik (ESD), ia harus dibungkus dengan bahan anti-statik. Beg atau dulang antistatik yang diperbuat daripada bahan konduktif sering digunakan untuk melindungi PCB daripada elektrik statik. Bahan-bahan ini menghalang pembentukan dan pelepasan cas statik yang boleh merosakkan komponen atau litar pada PCB.
Perlindungan Kelembapan:
Kelembapan boleh menjejaskan prestasi PCB lentur, terutamanya jika ia mempunyai kesan logam atau komponen yang terdedah kepada kelembapan. Bahan pembungkusan yang menyediakan penghalang lembapan, seperti beg penghalang kelembapan atau pek bahan pengering, membantu menghalang penembusan lembapan semasa penghantaran atau penyimpanan.
Kusyen dan penyerapan kejutan:
PCB fleksibel agak rapuh dan mudah rosak oleh pengendalian kasar, hentaman atau getaran semasa pengangkutan. Bahan pembungkusan seperti balutan gelembung, sisipan buih, atau jalur buih boleh memberikan kusyen dan penyerapan hentakan untuk melindungi PCB daripada kemungkinan kerosakan sedemikian.
Pelabelan yang Betul:
Adalah penting untuk mempunyai maklumat yang berkaitan seperti nama produk, kuantiti, tarikh pembuatan dan sebarang arahan pengendalian pada pembungkusan. Ini membantu memastikan pengecaman, pengendalian dan penyimpanan PCB yang betul.
Pembungkusan selamat:
Untuk mengelakkan sebarang pergerakan atau anjakan PCB di dalam bungkusan semasa penghantaran, ia mesti dilindungi dengan betul. Bahan pembungkusan dalaman seperti pita, pembahagi atau lekapan lain boleh membantu menahan PCB pada tempatnya dan mengelakkan kerosakan akibat pergerakan.
Dengan mengikuti amalan pembungkusan ini, pengeluar boleh memastikan bahawa PCB fleksibel dilindungi dengan baik dan tiba di destinasi mereka dalam keadaan selamat dan lengkap, sedia untuk dipasang atau pemasangan selanjutnya.
10. Kawalan Kualiti dan Penghantaran:
Sebelum menghantar PCB fleksibel kepada pelanggan atau kilang pemasangan, kami melaksanakan langkah kawalan kualiti yang ketat untuk memastikan pematuhan dengan piawaian industri. Ini termasuk dokumentasi yang luas, kebolehkesanan dan pematuhan dengan keperluan khusus pelanggan. Pematuhan kepada proses kawalan kualiti ini memastikan pelanggan menerima PCB fleksibel yang boleh dipercayai dan berkualiti tinggi.
Berikut ialah beberapa butiran tambahan tentang kawalan kualiti dan penghantaran:
Dokumentasi:
Kami mengekalkan dokumentasi yang komprehensif sepanjang proses pembuatan, termasuk semua spesifikasi, fail reka bentuk dan rekod pemeriksaan. Dokumentasi ini memastikan kebolehkesanan dan membolehkan kami mengenal pasti sebarang masalah atau penyelewengan yang mungkin berlaku semasa pengeluaran.
Kebolehkesanan:
Setiap PCB fleksibel diberikan pengecam unik, membolehkan kami menjejaki keseluruhan perjalanannya daripada bahan mentah hingga penghantaran akhir. Kebolehkesanan ini memastikan bahawa sebarang isu yang berpotensi dapat diselesaikan dan diasingkan dengan cepat. Ia juga memudahkan penarikan balik produk atau penyiasatan jika perlu.
Pematuhan dengan keperluan khusus pelanggan:
Kami secara aktif bekerjasama dengan pelanggan kami untuk memahami keperluan unik mereka dan memastikan proses kawalan kualiti kami memenuhi keperluan mereka. Ini termasuk faktor seperti piawaian prestasi khusus, keperluan pembungkusan dan pelabelan, dan sebarang pensijilan atau piawaian yang diperlukan.
Pemeriksaan dan Ujian:
Kami menjalankan pemeriksaan dan ujian menyeluruh pada semua peringkat proses pembuatan untuk mengesahkan kualiti dan kefungsian papan litar bercetak fleksibel. Ini termasuk pemeriksaan visual, ujian elektrik dan langkah khusus lain untuk mengesan sebarang kecacatan seperti isu bukaan, seluar pendek atau pematerian.
Pembungkusan dan Penghantaran:
Setelah PCB flex telah melepasi semua langkah kawalan kualiti, kami membungkusnya dengan berhati-hati menggunakan bahan yang sesuai, seperti yang dinyatakan sebelum ini. Kami juga memastikan bahawa pembungkusan dilabelkan dengan betul dengan maklumat yang berkaitan untuk memastikan pengendalian yang betul dan mengelakkan sebarang salah pengendalian atau kekeliruan semasa penghantaran.
Kaedah Penghantaran dan Rakan Kongsi:
Kami bekerjasama dengan rakan kongsi penghantaran terkemuka yang berpengalaman dalam mengendalikan komponen elektronik yang halus. Kami memilih kaedah penghantaran yang paling sesuai berdasarkan faktor seperti kelajuan, kos dan destinasi. Selain itu, kami menjejak dan memantau penghantaran untuk memastikan ia dihantar dalam jangka masa yang dijangkakan.
Dengan mematuhi langkah kawalan kualiti ini dengan tegas, kami boleh menjamin bahawa pelanggan kami menerima PCB fleksibel yang boleh dipercayai dan berkualiti tinggi yang memenuhi keperluan mereka.
Secara ringkasnya,memahami proses pembuatan PCB yang fleksibel adalah penting untuk kedua-dua pengilang dan pengguna akhir. Dengan mengikuti reka bentuk yang teliti, pemilihan bahan, penyediaan substrat, corak litar, pemasangan, ujian dan kaedah pembungkusan, pengilang boleh menghasilkan PCB fleksibel yang memenuhi piawaian kualiti tertinggi. Sebagai komponen utama peranti elektronik moden, papan litar fleksibel boleh memupuk inovasi dan membawa fungsi yang dipertingkatkan kepada pelbagai industri.
Masa siaran: 18 Ogos 2023
belakang
