Papan litar bercetak elektronik automotif (PCB) memainkan peranan penting dalam kefungsian kenderaan canggih masa kini. Daripada mengawal sistem enjin dan paparan infotainmen kepada mengurus ciri keselamatan dan keupayaan pemanduan autonomi, PCB ini memerlukan reka bentuk dan proses pembuatan yang teliti untuk memastikan prestasi dan kebolehpercayaan yang optimum.Dalam artikel ini, kita akan menyelidiki perjalanan kompleks PCB elektronik automotif, meneroka langkah-langkah penting yang terlibat dari peringkat reka bentuk awal sehingga ke pembuatan.
1. Memahami PCB elektronik automotif:
PCB elektronik automotif atau papan litar bercetak adalah bahagian penting dalam kereta moden. Mereka bertanggungjawab menyediakan sambungan elektrik dan sokongan untuk pelbagai sistem elektronik di dalam kereta, seperti unit kawalan enjin, sistem infotainment, penderia, dll. Aspek utama PCB elektronik automotif ialah keupayaan mereka untuk menahan persekitaran automotif yang keras. Kenderaan tertakluk kepada perubahan suhu yang melampau, getaran dan bunyi elektrik. Oleh itu, PCB ini perlu sangat tahan lama dan boleh dipercayai untuk memastikan prestasi dan keselamatan yang optimum. PCB elektronik automotif sering direka menggunakan perisian khusus yang membolehkan jurutera membuat susun atur yang memenuhi keperluan khusus industri automotif. Keperluan ini termasuk faktor seperti saiz, berat, penggunaan kuasa dan keserasian elektrik dengan komponen lain. Proses pembuatan PCB elektronik automotif melibatkan pelbagai langkah. Susun atur PCB direka bentuk terlebih dahulu dan disimulasikan secara menyeluruh dan diuji untuk memastikan reka bentuk memenuhi spesifikasi yang diperlukan. Reka bentuk kemudiannya dipindahkan ke PCB fizikal menggunakan teknik seperti mengetsa atau memendapkan bahan konduktif ke substrat PCB. Memandangkan kerumitan PCB elektronik automotif, komponen tambahan seperti perintang, kapasitor, dan litar bersepadu biasanya dipasang pada PCB untuk melengkapkan litar elektronik. Komponen ini biasanya dipasang di permukaan pada PCB menggunakan mesin penempatan automatik. Perhatian khusus diberikan kepada proses kimpalan untuk memastikan sambungan dan ketahanan yang betul. Memandangkan kepentingan sistem elektronik automotif, kawalan kualiti adalah penting dalam industri automotif. Oleh itu, PCB elektronik automotif menjalani ujian dan pemeriksaan yang ketat untuk memastikan ia memenuhi piawaian yang diperlukan. Ini termasuk ujian elektrik, kitaran haba, ujian getaran dan ujian alam sekitar untuk memastikan kebolehpercayaan dan ketahanan PCB di bawah pelbagai keadaan.
2. Proses reka bentuk PCB elektronik automotif:
Proses reka bentuk PCB elektronik automotif melibatkan beberapa langkah kritikal untuk memastikan kebolehpercayaan, kefungsian dan prestasi produk akhir.
2.1 Reka bentuk skema: Langkah pertama dalam proses reka bentuk ialah reka bentuk skematik.Dalam langkah ini, jurutera mentakrifkan sambungan elektrik antara komponen individu berdasarkan kefungsian PCB yang diperlukan. Ini melibatkan penciptaan gambar rajah skematik yang mewakili litar PCB, termasuk sambungan, komponen dan perkaitannya. Semasa fasa ini, jurutera mempertimbangkan faktor seperti keperluan kuasa, laluan isyarat dan keserasian dengan sistem lain dalam kenderaan.
2.2 Reka bentuk susun atur PCB: Setelah skema dimuktamadkan, reka bentuk bergerak ke fasa reka bentuk susun atur PCB.Dalam langkah ini, jurutera menukar skema kepada susun atur fizikal PCB. Ini termasuk menentukan saiz, bentuk dan lokasi komponen pada papan litar, serta penghalaan jejak elektrik. Reka bentuk susun atur mesti mengambil kira faktor seperti integriti isyarat, pengurusan haba, gangguan elektromagnet (EMI) dan kebolehkilangan. Perhatian khusus diberikan kepada penempatan komponen untuk mengoptimumkan aliran isyarat dan meminimumkan hingar.
2.3 Pemilihan dan penempatan komponen: Selepas susun atur PCB awal selesai, jurutera meneruskan pemilihan dan penempatan komponen.Ini melibatkan pemilihan komponen yang sesuai berdasarkan keperluan seperti prestasi, penggunaan kuasa, ketersediaan dan kos. Faktor seperti komponen gred automotif, julat suhu dan toleransi getaran adalah kritikal dalam proses pemilihan. Komponen tersebut kemudiannya diletakkan pada PCB mengikut jejak kaki dan kedudukan masing-masing yang ditentukan semasa peringkat reka bentuk susun atur. Peletakan dan orientasi komponen yang betul adalah penting untuk memastikan pemasangan yang cekap dan aliran isyarat yang optimum.
2.4 Analisis integriti isyarat: Analisis integriti isyarat ialah langkah penting dalam reka bentuk PCB elektronik automotif.Ia melibatkan penilaian kualiti dan kebolehpercayaan isyarat semasa ia disebarkan melalui PCB. Analisis ini membantu mengenal pasti masalah yang berpotensi seperti pengecilan isyarat, crosstalk, pantulan dan gangguan bunyi. Pelbagai alat simulasi dan analisis digunakan untuk mengesahkan reka bentuk dan mengoptimumkan susun atur untuk memastikan integriti isyarat. Pereka bentuk menumpukan pada faktor seperti panjang surih, padanan impedans, integriti kuasa dan penghalaan impedans terkawal untuk memastikan penghantaran isyarat yang tepat dan bebas hingar.
Analisis integriti isyarat juga mengambil kira isyarat berkelajuan tinggi dan antara muka bas kritikal yang terdapat dalam sistem elektronik automotif. Memandangkan teknologi canggih seperti Ethernet, CAN dan FlexRay semakin digunakan dalam kenderaan, mengekalkan integriti isyarat menjadi lebih mencabar dan penting.
3. Proses pembuatan PCB elektronik automotif:
3.1 Pemilihan bahan: Pemilihan bahan PCB elektronik automotif adalah penting untuk memastikan ketahanan, kebolehpercayaan dan prestasi.Bahan yang digunakan mestilah mampu menahan keadaan persekitaran yang keras yang dihadapi dalam aplikasi automotif, termasuk perubahan suhu, getaran, kelembapan dan pendedahan kimia. Bahan yang biasa digunakan untuk PCB elektronik automotif termasuk lamina berasaskan epoksi FR-4 (Flame Retardant-4), yang mempunyai penebat elektrik yang baik, kekuatan mekanikal dan rintangan haba yang sangat baik. Laminat suhu tinggi seperti polimida juga digunakan dalam aplikasi yang memerlukan fleksibiliti suhu yang melampau. Pemilihan bahan juga harus mempertimbangkan keperluan litar aplikasi, seperti isyarat berkelajuan tinggi atau elektronik kuasa.
3.2 Teknologi pembuatan PCB: Teknologi pembuatan PCB melibatkan pelbagai proses yang mengubah reka bentuk menjadi papan litar bercetak fizikal.Proses pembuatan biasanya termasuk langkah-langkah berikut:
a) Pemindahan Reka Bentuk:Reka bentuk PCB dipindahkan ke perisian khusus yang menjana fail karya seni yang diperlukan untuk pembuatan.
b) Panelisasi:Menggabungkan berbilang reka bentuk PCB ke dalam satu panel untuk mengoptimumkan kecekapan pembuatan.
c) Pengimejan:Salutkan lapisan bahan fotosensitif pada panel dan gunakan fail karya seni untuk mendedahkan corak litar yang diperlukan pada panel bersalut.
d) Goresan:Mengukir secara kimia kawasan panel terdedah untuk mengeluarkan kuprum yang tidak diingini, meninggalkan kesan litar yang diingini.
e) Penggerudian:Menggerudi lubang di panel untuk menampung petunjuk komponen dan vias untuk saling sambungan antara lapisan PCB yang berbeza.
f) Penyaduran elektrik:Lapisan nipis kuprum disadur pada panel untuk meningkatkan kekonduksian jejak litar dan memberikan permukaan licin untuk proses seterusnya.
g) Aplikasi Topeng Pateri:Sapukan lapisan topeng pateri untuk melindungi kesan tembaga daripada pengoksidaan dan menyediakan penebat antara kesan bersebelahan. Topeng pateri juga membantu memberikan perbezaan visual yang jelas antara komponen dan kesan yang berbeza.
h) Percetakan skrin:Gunakan proses percetakan skrin untuk mencetak nama komponen, logo dan maklumat lain yang diperlukan pada PCB.
3.3 Sediakan lapisan kuprum: Sebelum membuat litar aplikasi, lapisan kuprum pada PCB perlu disediakan.Ini melibatkan pembersihan permukaan tembaga untuk menghilangkan sebarang kotoran, oksida atau bahan cemar. Proses pembersihan meningkatkan lekatan bahan fotosensitif yang digunakan dalam proses pengimejan. Pelbagai kaedah pembersihan boleh digunakan, termasuk penyental mekanikal, pembersihan kimia dan pembersihan plasma.
3.4 Litar aplikasi: Setelah lapisan kuprum disediakan, litar aplikasi boleh dibuat pada PCB.Ini melibatkan penggunaan proses pengimejan untuk memindahkan corak litar yang diingini ke PCB. Fail karya seni yang dihasilkan oleh reka bentuk PCB digunakan sebagai rujukan untuk mendedahkan bahan fotosensitif pada PCB kepada cahaya UV. Proses ini mengeraskan kawasan terdedah, membentuk jejak litar dan pad yang diperlukan.
3.5 Goresan dan penggerudian PCB: Selepas mencipta litar aplikasi, gunakan larutan kimia untuk menghilangkan kuprum yang berlebihan.Bahan fotosensitif bertindak sebagai topeng, melindungi jejak litar yang diperlukan daripada goresan. Seterusnya proses penggerudian membuat lubang untuk petunjuk komponen dan vias dalam PCB. Lubang digerudi menggunakan alat ketepatan dan lokasinya ditentukan berdasarkan reka bentuk PCB.
3.6 Aplikasi topeng penyaduran dan pateri: Selepas proses etsa dan penggerudian selesai, PCB disadur untuk meningkatkan kekonduksian jejak litar.Sapukan lapisan nipis kuprum pada permukaan kuprum yang terdedah. Proses penyaduran ini membantu memastikan sambungan elektrik yang boleh dipercayai dan meningkatkan ketahanan PCB. Selepas penyaduran, lapisan topeng pateri digunakan pada PCB. Topeng pateri menyediakan penebat dan melindungi kesan tembaga daripada pengoksidaan. Ia biasanya digunakan dengan percetakan skrin, dan kawasan di mana komponen diletakkan dibiarkan terbuka untuk pematerian.
3.7 Ujian dan pemeriksaan PCB: Langkah terakhir dalam proses pembuatan ialah ujian dan pemeriksaan PCB.Ini melibatkan pemeriksaan kefungsian dan kualiti PCB. Pelbagai ujian seperti ujian kesinambungan, ujian rintangan penebat, dan ujian prestasi elektrik dilakukan untuk memastikan PCB memenuhi spesifikasi yang diperlukan. Pemeriksaan visual juga dilakukan untuk memeriksa sebarang kecacatan seperti seluar pendek, bukaan, salah jajaran atau kecacatan peletakan komponen.
Proses pembuatan PCB elektronik automotif melibatkan satu siri langkah daripada pemilihan bahan kepada ujian dan pemeriksaan. Setiap langkah memainkan peranan penting dalam memastikan kebolehpercayaan, kefungsian dan prestasi PCB akhir. Pengilang mesti mematuhi piawaian industri dan amalan terbaik untuk memastikan PCB memenuhi keperluan ketat aplikasi automotif.
4. Pertimbangan khusus kereta: terdapat beberapa faktor khusus automotif yang mesti dipertimbangkan semasa mereka bentuk dan
pembuatan PCB automotif.
4.1 Pelesapan haba dan pengurusan terma: Dalam kereta, PCB dipengaruhi oleh keadaan suhu tinggi akibat haba enjin dan persekitaran sekeliling.Oleh itu, pelesapan haba dan pengurusan haba adalah pertimbangan utama dalam reka bentuk PCB automotif. Komponen penjana haba seperti elektronik kuasa, mikropengawal dan penderia mesti diletakkan secara strategik pada PCB untuk meminimumkan kepekatan haba. Sinki haba dan bolong tersedia untuk pelesapan haba yang cekap. Selain itu, mekanisme aliran udara dan penyejukan yang betul harus dimasukkan ke dalam reka bentuk automotif untuk mengelakkan pembentukan haba yang berlebihan dan memastikan kebolehpercayaan dan jangka hayat PCB.
4.2 Getaran dan rintangan hentakan: Kereta beroperasi dalam pelbagai keadaan jalan dan tertakluk kepada getaran dan hentakan yang disebabkan oleh benjolan, jalan berlubang dan rupa bumi yang kasar.Getaran dan kejutan ini boleh menjejaskan ketahanan dan kebolehpercayaan PCB. Untuk memastikan ketahanan terhadap getaran dan kejutan, PCB yang digunakan dalam kereta harus kuat secara mekanikal dan dipasang dengan selamat. Teknik reka bentuk seperti menggunakan sambungan pateri tambahan, mengukuhkan PCB dengan bahan epoksi atau tetulang, dan memilih komponen dan penyambung kalis getaran dengan teliti boleh membantu mengurangkan kesan negatif getaran dan kejutan.
4.3 Keserasian elektromagnet (EMC): Gangguan elektromagnet (EMI) dan gangguan frekuensi radio (RFI) boleh menjejaskan fungsi peralatan elektronik automotif.Sentuhan rapat pelbagai komponen dalam kereta akan menghasilkan medan elektromagnet yang mengganggu antara satu sama lain. Untuk memastikan EMC, reka bentuk PCB mesti termasuk teknik perisai, pembumian dan penapisan yang sesuai untuk meminimumkan pelepasan dan kerentanan kepada isyarat elektromagnet. Tin pelindung, pengatur jarak konduktif dan teknik susun atur PCB yang betul (seperti mengasingkan surih analog dan digital yang sensitif) boleh membantu mengurangkan kesan EMI dan RFI dan memastikan pengendalian elektronik automotif yang betul.
4.4 Piawaian keselamatan dan kebolehpercayaan: Elektronik automotif mesti mematuhi piawaian keselamatan dan kebolehpercayaan yang ketat untuk memastikan keselamatan penumpang dan kefungsian keseluruhan kenderaan.Piawaian ini termasuk ISO 26262 untuk keselamatan berfungsi, yang mentakrifkan keperluan keselamatan untuk kenderaan jalan raya, dan pelbagai piawaian kebangsaan dan antarabangsa untuk pertimbangan keselamatan elektrik dan alam sekitar (seperti IEC 60068 untuk ujian alam sekitar). Pengeluar PCB mesti memahami dan mematuhi piawaian ini semasa mereka bentuk dan mengeluarkan PCB automotif. Di samping itu, ujian kebolehpercayaan seperti kitaran suhu, ujian getaran dan penuaan dipercepatkan perlu dilakukan untuk memastikan PCB memenuhi tahap kebolehpercayaan yang diperlukan untuk aplikasi automotif.
Oleh kerana keadaan suhu tinggi persekitaran automotif, pelesapan haba dan pengurusan terma adalah kritikal. Rintangan getaran dan hentakan adalah penting untuk memastikan PCB dapat menahan keadaan jalan yang keras. Keserasian elektromagnet adalah penting untuk meminimumkan gangguan antara pelbagai peranti elektronik automotif. Selain itu, mematuhi piawaian keselamatan dan kebolehpercayaan adalah penting untuk memastikan keselamatan dan berfungsi dengan baik kenderaan anda. Dengan menyelesaikan masalah ini, pengeluar PCB boleh menghasilkan PCB berkualiti tinggi yang memenuhi keperluan khusus industri automotif.
5. Pemasangan dan penyepaduan PCB elektronik automotif:
Pemasangan dan penyepaduan PCB elektronik automotif melibatkan pelbagai peringkat termasuk perolehan komponen, pemasangan teknologi pelekap permukaan, kaedah pemasangan automatik dan manual serta kawalan dan ujian kualiti. Setiap peringkat membantu menghasilkan PCB berkualiti tinggi dan boleh dipercayai yang memenuhi keperluan ketat aplikasi automotif. Pengilang mesti mengikut proses yang ketat dan standard kualiti untuk memastikan prestasi dan jangka hayat komponen elektronik ini dalam kenderaan.
5.1 Perolehan komponen: Pemerolehan alat ganti ialah langkah kritikal dalam proses pemasangan PCB elektronik automotif.Pasukan perolehan bekerja rapat dengan pembekal untuk mendapatkan dan membeli komponen yang diperlukan. Komponen terpilih mesti memenuhi keperluan yang ditetapkan untuk prestasi, kebolehpercayaan dan keserasian dengan aplikasi automotif. Proses perolehan termasuk mengenal pasti pembekal yang boleh dipercayai, membandingkan harga dan masa penghantaran, dan memastikan komponen adalah tulen dan memenuhi piawaian kualiti yang diperlukan. Pasukan perolehan juga mempertimbangkan faktor seperti pengurusan usang untuk memastikan ketersediaan komponen sepanjang kitaran hayat produk.
5.2 Teknologi Pelekap Permukaan (SMT): Teknologi pelekap permukaan (SMT) ialah kaedah pilihan untuk memasang PCB elektronik automotif kerana kecekapan, ketepatan dan keserasiannya dengan komponen kecil. SMT melibatkan meletakkan komponen terus ke permukaan PCB, menghapuskan keperluan untuk petunjuk atau pin.Komponen SMT termasuk peranti kecil dan ringan seperti perintang, kapasitor, litar bersepadu dan mikropengawal. Komponen ini diletakkan pada PCB menggunakan mesin penempatan automatik. Mesin dengan tepat meletakkan komponen pada tampal pateri pada PCB, memastikan penjajaran yang tepat dan mengurangkan kemungkinan ralat. Proses SMT menawarkan beberapa faedah, termasuk peningkatan ketumpatan komponen, kecekapan pembuatan yang lebih baik dan prestasi elektrik yang dipertingkatkan. Selain itu, SMT membolehkan pemeriksaan dan ujian automatik, membolehkan pengeluaran yang pantas dan boleh dipercayai.
5.3 Pemasangan automatik dan manual: Pemasangan PCB elektronik automotif boleh dilakukan dengan kaedah automatik dan manual, bergantung pada kerumitan papan dan keperluan khusus aplikasi.Pemasangan automatik melibatkan penggunaan jentera canggih untuk memasang PCB dengan cepat dan tepat. Mesin automatik, seperti pelekap cip, pencetak tampal pateri dan ketuhar aliran semula, digunakan untuk peletakan komponen, aplikasi tampal pateri dan pematerian aliran semula. Pemasangan automatik sangat cekap, mengurangkan masa pengeluaran dan meminimumkan ralat. Pemasangan manual, sebaliknya, biasanya digunakan untuk pengeluaran volum rendah atau apabila komponen tertentu tidak sesuai untuk pemasangan automatik. Juruteknik mahir menggunakan alat dan peralatan khusus untuk meletakkan komponen dengan teliti pada PCB. Pemasangan manual membolehkan fleksibiliti dan penyesuaian yang lebih besar daripada pemasangan automatik, tetapi lebih perlahan dan lebih terdedah kepada kesilapan manusia.
5.4 Kawalan dan Pengujian Kualiti: Kawalan dan ujian kualiti adalah langkah kritikal dalam pemasangan dan penyepaduan PCB elektronik automotif. Proses ini membantu memastikan produk akhir memenuhi piawaian kualiti dan fungsi yang diperlukan.Kawalan kualiti bermula dengan memeriksa komponen masuk untuk mengesahkan ketulenan dan kualitinya. Semasa proses pemasangan, pemeriksaan dijalankan pada pelbagai peringkat untuk mengenal pasti dan membetulkan sebarang kecacatan atau isu. Pemeriksaan visual, pemeriksaan optik automatik (AOI) dan pemeriksaan sinar-X sering digunakan untuk mengesan kemungkinan kecacatan seperti jambatan pateri, salah jajaran komponen atau sambungan terbuka.
Selepas pemasangan, PCB perlu diuji secara fungsional untuk mengesahkan prestasinya. Tprosedur penilaian mungkin termasuk ujian kuasa hidup, ujian kefungsian, ujian dalam litar, dan ujian alam sekitar untuk mengesahkan kefungsian, ciri elektrik dan kebolehpercayaan PCB.
Kawalan kualiti dan ujian juga melibatkan kebolehkesanan, di mana setiap PCB ditag atau ditandakan dengan pengecam unik untuk menjejaki sejarah pengeluarannya dan memastikan akauntabiliti.Ini membolehkan pengeluar mengenal pasti dan membetulkan sebarang isu dan menyediakan data berharga untuk penambahbaikan berterusan.
6. PCB elektronik automotif Trend dan cabaran masa depan: Masa depan PCB elektronik automotif akan dipengaruhi oleh
trend seperti pengecilan, peningkatan kerumitan, penyepaduan teknologi canggih, dan keperluan untuk dipertingkatkan.
proses pembuatan.
6.1 Pengecilan dan peningkatan kerumitan: Salah satu trend penting dalam PCB elektronik automotif ialah dorongan berterusan untuk pengecilan dan kerumitan.Apabila kenderaan menjadi lebih maju dan dilengkapi dengan pelbagai sistem elektronik, permintaan untuk PCB yang lebih kecil dan lebih padat terus meningkat. Pengecilan ini menimbulkan cabaran dalam penempatan komponen, penghalaan, pelesapan haba dan kebolehpercayaan. Pereka bentuk dan pengilang PCB mesti mencari penyelesaian yang inovatif untuk menampung faktor bentuk yang mengecut sambil mengekalkan prestasi dan ketahanan PCB.
6.2 Penyepaduan teknologi termaju: Industri automotif menyaksikan kemajuan pesat dalam teknologi, termasuk penyepaduan teknologi termaju ke dalam kenderaan.PCB memainkan peranan penting dalam mendayakan teknologi ini, seperti sistem bantuan pemandu lanjutan (ADAS), sistem kenderaan elektrik, penyelesaian sambungan dan ciri pemanduan autonomi. Teknologi canggih ini memerlukan PCB yang boleh menyokong kelajuan yang lebih tinggi, mengendalikan pemprosesan data yang kompleks, dan memastikan komunikasi yang boleh dipercayai antara pelbagai komponen dan sistem. Mereka bentuk dan mengeluarkan PCB yang memenuhi keperluan ini merupakan cabaran utama bagi industri.
6.3 Proses pembuatan perlu diperkukuh: Memandangkan permintaan untuk PCB elektronik automotif terus berkembang, pengilang berhadapan dengan cabaran untuk mempertingkatkan proses pembuatan untuk memenuhi volum pengeluaran yang lebih tinggi sambil mengekalkan standard kualiti yang tinggi.Memperkemas proses pengeluaran, meningkatkan kecekapan, memendekkan masa kitaran dan meminimumkan kecacatan adalah kawasan di mana pengeluar perlu menumpukan usaha mereka. Penggunaan teknologi pembuatan termaju, seperti pemasangan automatik, robotik dan sistem pemeriksaan lanjutan, membantu meningkatkan kecekapan dan ketepatan proses pengeluaran. Mengguna pakai konsep Industri 4.0 seperti Internet of Things (IoT) dan analitik data boleh memberikan pandangan berharga tentang pengoptimuman proses dan penyelenggaraan ramalan, dengan itu meningkatkan produktiviti dan output.
7. Pengeluar papan litar automotif terkenal:
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. menubuhkan kilang papan litar pada tahun 2009 dan mula membangun dan mengeluarkan papan litar fleksibel, papan hibrid dan papan tegar. Sepanjang 15 tahun yang lalu, kami telah berjaya menyelesaikan puluhan ribu projek papan litar automotif untuk pelanggan, mengumpul pengalaman yang kaya dalam industri automotif, dan menyediakan pelanggan dengan penyelesaian yang selamat dan boleh dipercayai. Pasukan kejuruteraan profesional dan R&D Capel ialah pakar yang boleh anda percayai!
Secara ringkasnya,proses pembuatan PCB elektronik automotif adalah tugas yang kompleks dan teliti yang memerlukan kerjasama erat antara jurutera, pereka bentuk dan pengilang. Keperluan ketat industri automotif memerlukan PCB berkualiti tinggi, boleh dipercayai dan selamat. Memandangkan teknologi terus berkembang, PCB elektronik automotif perlu memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk fungsi yang lebih kompleks dan canggih. Untuk terus mendahului bidang yang berkembang pesat ini, pengeluar PCB mesti mengikuti trend terkini. Mereka perlu melabur dalam proses pembuatan dan peralatan termaju untuk memastikan pengeluaran PCB yang terbaik. Menggunakan amalan berkualiti tinggi bukan sahaja meningkatkan pengalaman pemanduan, tetapi juga mengutamakan keselamatan dan ketepatan.
Masa siaran: Sep-11-2023
belakang
