Pengilangan PCB Tegar-Flex Berbilang Lapisan Dua Sisi untuk IOT
Spesifikasi
| kategori | Keupayaan Proses | kategori | Keupayaan Proses |
| Jenis Pengeluaran | FPC lapisan tunggal / FPC lapisan dua FPC berbilang lapisan / PCB Aluminium PCB Tegar-Flex | Nombor Lapisan | 1-16 lapisan FPC 2-16 lapisan Tegar-FlexPCB Lembaga HDI |
| Saiz Pembuatan Maks | Satu lapisan FPC 4000mm Doulbe lapisan FPC 1200mm FPC 750mm berbilang lapisan Tegar-Flex PCB 750mm | Lapisan Penebat Ketebalan | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Ketebalan Papan | FPC 0.06mm - 0.4mm PCB Lentur Tegar 0.25 - 6.0mm | Toleransi terhadap PTH Saiz | ±0.075mm |
| Kemasan Permukaan | Rendaman Emas/Rendaman Penyaduran Perak/Emas/Penyaduran Timah/OSP | Pengeras | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Saiz Orifis Separuh Bulatan | Min 0.4mm | Ruang Garis Min/lebar | 0.045mm/0.045mm |
| Toleransi Ketebalan | ±0.03mm | Impedans | 50Ω-120Ω |
| Ketebalan Kerajang Tembaga | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedans Terkawal Toleransi | ±10% |
| Toleransi terhadap NPTH Saiz | ±0.05mm | Lebar Siram Min | 0.80mm |
| Min Melalui Lubang | 0.1mm | Laksanakan Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Kami membuat Papan Litar Fleksibel Tegar dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Flex-Tegar 5 lapisan
8 lapisan PCB Tegar-Flex
8 lapisan HDI PCB
Peralatan Pengujian dan Pemeriksaan
Ujian Mikroskop
Pemeriksaan AOI
Ujian 2D
Ujian Impedans
Ujian RoHS
Siasatan Terbang
Penguji Mendatar
Membongkok Teste
Perkhidmatan Papan Litar Fleksibel Tegar Kami
. Menyediakan sokongan teknikal Pra-jualan dan selepas jualan;
. Tersuai sehingga 40 lapisan, 1-2hari Pusingan pantas prototaip yang boleh dipercayai, Perolehan komponen, Perhimpunan SMT;
. Melayani kedua-dua Peranti Perubatan, Kawalan Perindustrian, Automotif, Penerbangan, Elektronik Pengguna, IOT, UAV, Komunikasi dll.
. Pasukan jurutera dan penyelidik kami berdedikasi untuk memenuhi keperluan anda dengan ketepatan dan profesionalisme.
bagaimana PCB Tegar-Flex Berbilang Lapisan digunakan dalam Peranti IoT
1. Pengoptimuman ruang: Peranti IoT biasanya direka bentuk untuk menjadi padat dan mudah alih. PCB Tegar-Flex Multilayer membolehkan penggunaan ruang yang cekap dengan menggabungkan lapisan tegar dan lentur dalam satu papan. Ini membolehkan komponen dan litar diletakkan dalam satah yang berbeza, mengoptimumkan penggunaan ruang yang ada.
2. Menyambung Berbilang Komponen: Peranti IoT biasanya terdiri daripada berbilang penderia, penggerak, mikropengawal, modul komunikasi dan litar pengurusan kuasa. PCB fleksibel tegar berbilang lapisan menyediakan sambungan yang diperlukan untuk menyambungkan komponen ini, membolehkan pemindahan dan kawalan data yang lancar dalam peranti.
3. Fleksibiliti dalam bentuk dan faktor bentuk: Peranti IoT selalunya direka bentuk untuk menjadi fleksibel atau melengkung agar sesuai dengan aplikasi atau faktor bentuk tertentu. PCB lentur tegar berbilang lapisan boleh dihasilkan menggunakan bahan fleksibel yang membenarkan lenturan dan pembentukan, membolehkan penyepaduan elektronik ke dalam peranti berbentuk melengkung atau tidak sekata.
4. Kebolehpercayaan dan ketahanan: Peranti IoT sering digunakan dalam persekitaran yang keras, terdedah kepada getaran, turun naik suhu dan kelembapan. Berbanding dengan PCB tegar atau lentur tradisional, PCB tegar tegar berbilang lapisan mempunyai ketahanan dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi. Gabungan lapisan tegar dan fleksibel memberikan kestabilan mekanikal dan mengurangkan risiko kegagalan sambungan.
5. Saling ketumpatan tinggi: Peranti IoT selalunya memerlukan sambung ketumpatan tinggi untuk menampung pelbagai komponen dan fungsi.
PCB Tegar-Flex Berbilang Lapisan menyediakan sambung berbilang lapisan, membolehkan ketumpatan litar meningkat dan reka bentuk yang lebih kompleks.
6. Pengecilan: Peranti IoT terus menjadi lebih kecil dan mudah alih. PCB fleksibel tegar berbilang lapisan membolehkan pengecilan komponen dan litar elektronik, membolehkan pembangunan peranti IoT kompak yang boleh disepadukan dengan mudah ke dalam pelbagai aplikasi.
7. Kecekapan kos: Walaupun kos pembuatan awal PCB tegar lentur berbilang lapisan mungkin lebih tinggi berbanding PCB tradisional, ia boleh menjimatkan kos dalam jangka masa panjang. Mengintegrasikan berbilang komponen pada satu papan mengurangkan keperluan untuk pendawaian dan penyambung tambahan, memudahkan proses pemasangan dan mengurangkan kos pengeluaran keseluruhan.
trend PCB Tegar-Flex dalam Soalan Lazim IOT
S1: Mengapakah PCB fleksibel tegar menjadi popular dalam peranti IoT?
J1: PCB fleksibel tegar semakin popular dalam peranti IoT kerana keupayaannya untuk menampung reka bentuk yang kompleks dan padat.
Mereka menawarkan penggunaan ruang yang lebih cekap, kebolehpercayaan yang lebih tinggi, dan integriti isyarat yang lebih baik berbanding PCB tradisional.
Ini menjadikan mereka sesuai untuk pengecilan dan penyepaduan yang diperlukan dalam peranti IoT.
S2: Apakah kelebihan menggunakan PCB fleksibel tegar dalam peranti IoT?
A2: Beberapa kelebihan utama termasuk:
- Penjimatan ruang: PCB fleksibel tegar membenarkan reka bentuk 3D dan menghapuskan keperluan untuk penyambung dan pendawaian tambahan, sekali gus menjimatkan ruang.
- Kebolehpercayaan yang dipertingkatkan: Gabungan bahan tegar dan fleksibel meningkatkan ketahanan dan mengurangkan titik kegagalan, meningkatkan kebolehpercayaan keseluruhan peranti IoT.
- Integriti isyarat dipertingkat: PCB fleksibel tegar meminimumkan hingar elektrik, kehilangan isyarat dan ketidakpadanan impedans, memastikan penghantaran data yang boleh dipercayai.
- Kos efektif: Walaupun pada mulanya lebih mahal untuk dikeluarkan, dalam jangka panjang, PCB fleksibel tegar boleh mengurangkan kos pemasangan dan penyelenggaraan dengan menghapuskan penyambung tambahan dan memudahkan proses pemasangan.
S3: Dalam aplikasi IoT yang manakah PCB fleksibel tegar biasa digunakan?
A3: PCB fleksibel tegar mencari aplikasi dalam pelbagai peranti IoT, termasuk peranti boleh pakai, elektronik pengguna, peranti pemantauan penjagaan kesihatan, elektronik automotif, automasi industri dan sistem rumah pintar. Mereka menawarkan fleksibiliti, ketahanan, dan kelebihan penjimatan ruang yang diperlukan dalam kawasan aplikasi ini.
S4: Bagaimanakah saya boleh memastikan kebolehpercayaan PCB fleksibel tegar dalam peranti IoT?
A4: Untuk memastikan kebolehpercayaan, adalah penting untuk bekerjasama dengan pengeluar PCB berpengalaman yang pakar dalam PCB fleksibel tegar.
Mereka boleh memberikan panduan reka bentuk, pemilihan bahan yang betul dan kepakaran pembuatan untuk memastikan ketahanan dan kefungsian PCB dalam peranti IoT. Selain itu, ujian menyeluruh dan pengesahan PCB perlu dijalankan semasa proses pembangunan.
S5: Adakah terdapat sebarang garis panduan reka bentuk khusus untuk dipertimbangkan apabila menggunakan PCB fleksibel tegar dalam peranti IoT?
J5: Ya, mereka bentuk dengan PCB fleksibel tegar memerlukan pertimbangan yang teliti. Garis panduan reka bentuk penting termasuk memasukkan jejari lentur yang betul, mengelakkan sudut tajam dan mengoptimumkan penempatan komponen untuk meminimumkan tekanan pada kawasan lentur. Adalah penting untuk berunding dengan pengeluar PCB dan mengikuti garis panduan mereka untuk memastikan reka bentuk yang berjaya.
S6: Adakah terdapat sebarang piawaian atau pensijilan yang perlu dipenuhi oleh PCB fleksibel tegar untuk aplikasi IoT?
A6: PCB fleksibel tegar mungkin perlu mematuhi pelbagai piawaian dan pensijilan industri berdasarkan aplikasi dan peraturan khusus.
Beberapa piawaian biasa termasuk IPC-2223 dan IPC-6013 untuk reka bentuk dan pembuatan PCB, serta piawaian yang berkaitan dengan keselamatan elektrik dan keserasian elektromagnet (EMC) untuk peranti IoT.
S7: Apakah masa depan untuk PCB fleksibel tegar dalam peranti IoT?
J7: Masa depan kelihatan menjanjikan untuk PCB fleksibel tegar dalam peranti IoT. Dengan peningkatan permintaan untuk peranti IoT yang padat dan boleh dipercayai, dan kemajuan dalam teknik pembuatan, PCB fleksibel tegar dijangka akan menjadi lebih berleluasa. Pembangunan komponen yang lebih kecil, lebih ringan dan lebih fleksibel akan memacu lagi penggunaan PCB fleksibel tegar dalam industri IoT.
