Papan Litar Bercetak FR4 Lapisan Dua
Keupayaan Proses PCB
| Tidak. | Projek | Penunjuk teknikal |
| 1 | Lapisan | 1－60 (lapisan) |
| 2 | Kawasan pemprosesan maksimum | 545 x 622 mm |
| 3 | Ketebalan papan minimum | 4(lapisan)0.40mm |
| 6(lapisan) 0.60mm | ||
| 8(lapisan) 0.8mm | ||
| 10(lapisan)1.0mm | ||
| 4 | Lebar garisan minimum | 0.0762mm |
| 5 | Jarak minimum | 0.0762mm |
| 6 | Apertur mekanikal minimum | 0.15mm |
| 7 | Ketebalan tembaga dinding lubang | 0.015mm |
| 8 | Toleransi apertur berlogam | ±0.05mm |
| 9 | Toleransi apertur bukan logam | ±0.025mm |
| 10 | Toleransi lubang | ±0.05mm |
| 11 | Toleransi dimensi | ±0.076mm |
| 12 | Jambatan pateri minimum | 0.08mm |
| 13 | Rintangan penebat | 1E+12Ω（biasa） |
| 14 | Nisbah ketebalan plat | 1:10 |
| 15 | Kejutan haba | 288 ℃（4 kali dalam 10 saat） |
| 16 | Herot dan bengkok | ≤0.7% |
| 17 | Kekuatan anti-elektrik | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Kekuatan anti-pelucutan | 1.4N/mm |
| 19 | Pateri menahan kekerasan | ≥6J |
| 20 | Retardansi api | 94V-0 |
| 21 | Kawalan impedans | ±5% |
Kami membuat Papan Litar Bercetak dengan pengalaman 15 tahun dengan profesionalisme kami
Papan Flex-Tegar 4 lapisan
8 lapisan PCB Tegar-Flex
Papan Litar Bercetak HDI 8 lapisan
Peralatan Pengujian dan Pemeriksaan
Ujian Mikroskop
Pemeriksaan AOI
Ujian 2D
Ujian Impedans
Ujian RoHS
Siasatan Terbang
Penguji Mendatar
Membongkok Teste
Perkhidmatan Papan Litar Bercetak Kami
. Menyediakan sokongan teknikal Pra-jualan dan selepas jualan;
. Tersuai sehingga 40 lapisan, 1-2hari Pusingan pantas prototaip yang boleh dipercayai, Perolehan komponen, Perhimpunan SMT;
. Melayani kedua-dua Peranti Perubatan, Kawalan Perindustrian, Automotif, Penerbangan, Elektronik Pengguna, IOT, UAV, Komunikasi dll.
. Pasukan jurutera dan penyelidik kami berdedikasi untuk memenuhi keperluan anda dengan ketepatan dan profesionalisme.
Papan Litar Bercetak FR4 lapis dua digunakan dalam tablet
1. Pengagihan kuasa: Pengagihan kuasa PC tablet menggunakan dua lapisan FR4 PCB. PCB ini membolehkan penghalaan talian kuasa yang cekap untuk memastikan tahap voltan dan pengedaran yang betul kepada pelbagai komponen tablet, termasuk modul paparan, pemproses, memori dan kesambungan.
2. Penghalaan isyarat: PCB FR4 lapis dua menyediakan pendawaian dan penghalaan yang diperlukan untuk penghantaran isyarat antara komponen dan modul yang berbeza dalam komputer tablet. Mereka menyambungkan pelbagai litar bersepadu (IC), penyambung, penderia dan komponen lain, memastikan komunikasi dan pemindahan data yang betul dalam peranti.
3. Pemasangan Komponen: PCB FR4 lapis dua direka bentuk untuk menampung pemasangan pelbagai komponen Surface Mount Technology (SMT) dalam tablet. Ini termasuk mikropemproses, modul memori, kapasitor, perintang, litar bersepadu dan penyambung. Reka bentuk dan reka bentuk PCB memastikan jarak dan susunan komponen yang betul untuk mengoptimumkan fungsi dan meminimumkan gangguan isyarat.
4. Saiz dan kekompakan: PCB FR4 terkenal dengan ketahanan dan profil yang agak nipis, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam peranti padat seperti tablet. PCB FR4 lapisan dua membolehkan ketumpatan komponen yang besar dalam ruang yang terhad, membolehkan pengeluar mereka bentuk tablet yang lebih nipis dan ringan tanpa menjejaskan fungsi.
5. Keberkesanan kos: Berbanding dengan substrat PCB yang lebih maju, FR4 ialah bahan yang agak berpatutan. PCB FR4 lapisan dua menyediakan penyelesaian kos efektif untuk pengeluar tablet yang perlu mengekalkan kos pengeluaran rendah sambil mengekalkan kualiti dan kebolehpercayaan.
Bagaimanakah Papan Litar Bercetak FR4 Lapisan Dua meningkatkan prestasi dan kefungsian tablet?
1. Pesawat darat dan kuasa: PCB FR4 dua lapisan biasanya mempunyai pesawat darat dan kuasa khusus untuk membantu mengurangkan hingar dan mengoptimumkan pengagihan kuasa. Pesawat ini bertindak sebagai rujukan yang stabil untuk integriti isyarat dan meminimumkan gangguan antara litar dan komponen yang berbeza.
2. Penghalaan impedans terkawal: Untuk memastikan penghantaran isyarat yang boleh dipercayai dan meminimumkan pengecilan isyarat, penghalaan impedans terkawal digunakan dalam reka bentuk PCB FR4 dua lapis. Jejak ini direka bentuk dengan teliti dengan lebar dan jarak tertentu untuk memenuhi keperluan impedans isyarat dan antara muka berkelajuan tinggi seperti USB, HDMI atau WiFi.
3. Perisai EMI/EMC: PCB FR4 lapis dua boleh menggunakan teknologi perisai untuk mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI) dan memastikan keserasian elektromagnet (EMC). Lapisan tembaga atau perisai boleh ditambah pada reka bentuk PCB untuk mengasingkan litar sensitif daripada sumber EMI luaran dan mencegah pelepasan yang boleh mengganggu peranti atau sistem lain.
4. Pertimbangan reka bentuk frekuensi tinggi: Untuk tablet yang mengandungi komponen atau modul frekuensi tinggi seperti kesambungan selular (LTE/5G), GPS atau Bluetooth, reka bentuk PCB FR4 dua lapisan perlu mengambil kira prestasi frekuensi tinggi. Ini termasuk pemadanan impedans, crosstalk terkawal dan teknik penghalaan RF yang betul untuk memastikan integriti isyarat optimum dan kehilangan penghantaran yang minimum.
