Kawalan Industri Sensor
Keperluan teknikal | ||||||
Jenis produk | Papan Pcb Fleksibel HDI Berbilang | |||||
Bilangan lapisan | 6 Lapisan | |||||
Lebar garisan dan jarak baris | 0.05/0.05mm | |||||
Ketebalan papan | 0.2mm | |||||
Ketebalan Tembaga | 12um | |||||
Apertur Minimum | 0.1mm | |||||
Tahan api | 94V0 | |||||
Rawatan permukaan | Emas Rendaman | |||||
Warna Topeng Solder | Kuning | |||||
Kekakuan | Kepingan Keluli,FR4 | |||||
Permohonan | Kawalan Industri | |||||
Peranti Aplikasi | Sensor |
![Capel memberi tumpuan kepada pengeluaran PCB fleksibel HDI 6 lapisan untuk aplikasi kawalan industri, terutamanya untuk digunakan dengan peranti sensor.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Capel memberi tumpuan kepada pengeluaran PCB fleksibel HDI 6 lapisan untuk aplikasi kawalan industri, terutamanya untuk digunakan dengan peranti sensor.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Analisis Kes
Capel ialah sebuah syarikat pembuatan yang mengkhusus dalam papan litar bercetak (PCB).Mereka menawarkan pelbagai perkhidmatan termasuk fabrikasi PCB, fabrikasi dan pemasangan PCB, HDI
Prototaip PCB, PCB lentur tegar cepat, pemasangan PCB turnkey dan pembuatan litar lentur.Dalam kes ini, Capel memberi tumpuan kepada pengeluaran PCB fleksibel HDI 6 lapisan
untuk aplikasi kawalan industri, terutamanya untuk digunakan dengan peranti sensor.
Titik inovasi teknikal bagi setiap parameter produk adalah seperti berikut:
Lebar baris dan jarak baris:
Lebar garisan dan jarak garisan PCB ditentukan sebagai 0.05/0.05mm.Ini mewakili satu inovasi utama untuk industri kerana ia membolehkan pengecilan litar berketumpatan tinggi dan peranti elektronik.Ia membolehkan PCB untuk menampung reka bentuk litar yang lebih kompleks dan meningkatkan prestasi keseluruhan.
Ketebalan papan:
Ketebalan plat ditentukan sebagai 0.2mm.Profil rendah ini memberikan fleksibiliti yang diperlukan untuk PCB fleksibel, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan PCB dibengkokkan atau dilipat.Kenipisan juga menyumbang kepada reka bentuk keseluruhan produk yang ringan.Ketebalan kuprum: Ketebalan kuprum dinyatakan sebagai 12um.Lapisan tembaga nipis ini adalah ciri inovatif yang membolehkan pelesapan haba yang lebih baik dan rintangan yang lebih rendah, meningkatkan integriti dan prestasi isyarat.
Apertur minimum:
Apertur minimum ditentukan sebagai 0.1mm.Saiz apertur kecil ini membolehkan penciptaan reka bentuk padang halus dan memudahkan pemasangan komponen mikro pada PCB.Ia membolehkan ketumpatan pembungkusan yang lebih tinggi dan fungsi yang lebih baik.
Tahan api:
Penarafan kalis api PCB ialah 94V0, yang merupakan piawaian industri yang tinggi.Ini memastikan keselamatan dan kebolehpercayaan PCB, terutamanya dalam aplikasi di mana bahaya kebakaran mungkin wujud.
Rawatan permukaan:
PCB direndam dalam emas, memberikan salutan emas yang nipis dan sekata pada permukaan tembaga yang terdedah.Kemasan permukaan ini memberikan kebolehmaterian yang sangat baik, rintangan kakisan, dan memastikan permukaan topeng pateri yang rata.
Warna Topeng Solder:
Capel menawarkan pilihan warna topeng pateri kuning yang bukan sahaja memberikan kemasan yang menarik secara visual tetapi juga meningkatkan kontras, memberikan penglihatan yang lebih baik semasa proses pemasangan atau pemeriksaan seterusnya.
Kekakuan:
PCB direka dengan plat keluli dan bahan FR4 untuk gabungan yang sengit.Ini membolehkan fleksibiliti dalam bahagian PCB yang fleksibel tetapi ketegaran di kawasan yang memerlukan sokongan tambahan.Reka bentuk inovatif ini memastikan bahawa PCB boleh menahan lenturan dan lipatan tanpa menjejaskan fungsinya
Dari segi menyelesaikan masalah teknikal untuk industri dan penambahbaikan peralatan, Capel mempertimbangkan perkara berikut:
Pengurusan Terma Dipertingkatkan:
Memandangkan peranti elektronik terus meningkat dalam kerumitan dan pengecilan, pengurusan haba yang lebih baik adalah penting.Capel boleh menumpukan pada membangunkan penyelesaian inovatif untuk menghilangkan haba yang dihasilkan oleh PCB dengan berkesan, seperti menggunakan sink haba atau menggunakan bahan termaju dengan kekonduksian terma yang lebih baik.
Integriti Isyarat Dipertingkatkan:
Memandangkan permintaan aplikasi berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi berkembang, terdapat keperluan untuk meningkatkan integriti isyarat.Capel boleh melabur dalam penyelidikan dan pembangunan untuk meminimumkan kehilangan isyarat dan bunyi bising, seperti memanfaatkan alatan dan teknik simulasi integriti isyarat lanjutan.
Teknologi pembuatan PCB fleksibel lanjutan:
PCB fleksibel mempunyai kelebihan unik dalam fleksibiliti dan kekompakan.Capel boleh meneroka teknologi pembuatan termaju seperti pemprosesan laser untuk menghasilkan reka bentuk PCB fleksibel yang kompleks dan tepat.Ini boleh membawa kepada kemajuan dalam pengecilan, peningkatan ketumpatan litar dan kebolehpercayaan yang lebih baik.
Teknologi pembuatan HDI lanjutan:
Teknologi pembuatan intersambung berketumpatan tinggi (HDI) membolehkan pengecilan peranti elektronik sambil memastikan prestasi yang boleh dipercayai.Capel boleh melabur dalam teknologi pembuatan HDI termaju seperti penggerudian laser dan binaan berurutan untuk meningkatkan lagi ketumpatan PCB, kebolehpercayaan dan prestasi keseluruhan
Masa siaran: Sep-09-2023
belakang